🔥TSMC ставить таргет у 3 роки (2029) для CoPoS, технології виробництва, що розміщує чипи не на кругл

🔥TSMC ставить таргет у 3 роки (2029) для CoPoS, технології виробництва, що розміщує чипи не на круглій вафельниці, а квадратній панелі 310 на 310 мм, що дає якісніший advanced packaging та дозволяє ефективніше використати площу поверхні, уникнувши значних дефектів.