За даними TrendForce, компанія TSMC планує підняти вартість упакування чипів CoWoS одразу на 20 % —

За даними TrendForce, компанія TSMC планує підняти вартість упакування чипів CoWoS одразу на 20 % — на додачу до попереднього здорожчання виробництва за передовими техпроцесами на 5–10 %.

Причина зростання цін — критичний перекіс попиту та пропозиції: потужності TSMC перевантажені замовленнями на ШІ-чипи. Крім того, компанія використовує статус олігополіста (як і Samsung, SK Hynix та Micron), диктуючи власні правила ринку через високий бар’єр для входу нових гравців.

Технологія CoWoS критично важлива для ШІ-прискорювачів, оскільки об’єднує логічні кристали та пам’ять HBM в одному корпусі. Однак процес збирання ускладнюється, а головним вузьким місцем стало тестування: перевірка чипів Blackwell займає в 3–4 рази більше часу, ніж у покоління Hopper, а для Rubin цей показник зросте до 7 разів. Через простій обладнання терміни постачання вже збільшилися, попри те, що TSMC активно будує нові заводи та розширює потужності.

💻 Підписатись