За даними TrendForce, TSMC залучила до програми досліджень технологію мікроканального охолодження (мікрофлюїдику). Вона передбачає інтеграцію мініатюрних рідинних каналів безпосередньо у структуру або корпус чипа для ефективнішого відведення тепла. Впровадження цієї технології надзвичайно складне: будь-яка огріха під час проєктування, виробництва чи пакування робить чип непридатним для використання.
Паралельно компанія оптимізує матеріали, конструкцію мікросхем і структуру корпусу для зниження TDP, ураховуючи розташування зон перегріву ще на ранніх етапах розробки. Згідно зі звітом Commercial Times, зі зростанням енергоспоживання ШІ-стійок і ускладненням систем рідинного охолодження очікується значне збільшення попиту на високотехнологічні компоненти — охолоджувальні пластини, колектори, швидкорознімні з'єднання, блоки розподілу рідини (CDU) та теплообмінники.
💻 Підписатись
За даними TrendForce, TSMC залучила до програми досліджень технологію мікроканального охолодження (м
Dream Machines Ukraine 💻
@DMUkraineОфіційний канал Dream Machines в Україні Кастомні ігрові ноутбуки та периферія: www.dreammachines.com.ua Пишемо про новини IT-індустрії, передові технології та інші цікаві речі Для підписників каналу діють спеціальні пропозиції, знижки та розіграші!
13 126 підписників
Відкрити в Telegram 