~ 중국 D램 기업 CXMT(창신커지)가 "차세대 메모리 구조인 4F²를 적용한 공정의 엔지니어링 샘플 검증을 완료했다"고 밝혔다. 이는 4F² 개발을 포기하고 기존 6F² 구조를 유지하면서 3D D램을 개발하겠다는 마이크론과 다른 선택이다. D램 미세화 경쟁이 메모리 셀 구조의 변화와 이를 실제 생산에 적용했을 때의 경제성을 둘러싼 경쟁으로 확대되는 모습이다
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