>>엔비디아, 공급망 파트너와 생산능력 확대… 향후 3년간 기판 생산능력 2.5배로 확대
•엔비디아는 Amkor, IBIDEN, KYEC, 삼성전기, SPIL, Unimicron 등 6개 공급업체와 대규모 생산능력 확대 협약을 체결함. 기판, 첨단 패키징, 테스트, 광학 엔진을 대상으로 하며, 향후 3년간 기판 생산능력은 2.5배, 패키징 생산능력은 300% 이상, 광학 엔진 생산능력은 15배 확대할 계획임. 젠슨 황은 현재 인류 역사상 최대 규모의 인프라 구축 물결이 진행 중이며, 생산능력이 병목이라고 밝힘. 공급 제약은 2027~2028년 실질적으로 완화될 전망
>英伟达与供应链伙伴扩大产能，未来三年基板产能计划提升至2.5倍 https://wallstreetcn.com/articles/3784127#from=ios
>>엔비디아, 공급망 파트너와 생산능력 확대… 향후 3년간 기판 생산능력 2.
하나 중국/신흥국 전략 김경환
@HANAchina중국/신흥국 전략 애널리스트 김경환입니다. 중국 및 신흥국 경제•증시 관련 정보 공유 채널입니다! 저희는 공식 자료를 통해서만 투자의견을 드리고 있습니다. 뉴스 정보와 이슈 관련 코멘트는 공식 의견에 기반하거나, 개인의 생각입니다.
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