>>AI 팩토리 연결 구조 재편: 엔비디아와 시스코, 단일 채널 400Gb/s 플러그형 광모듈 최초 공개
•엔비디아와 시스코가 차세대 초고밀도 플러그형 광모듈 표준인 USFP를 공동 출시함. 단일 채널 전기 신호 속도를 기존 200Gb/s에서 400Gb/s로 높였으며, 대역폭 밀도는 기존 솔루션 대비 4배, 전력 효율은 약 1.3배 향상
>重塑AI工厂互联格局：英伟达与思科推出首款单通道400Gb/s可插拔光模块 https://wallstreetcn.com/articles/3783473#from=ios
>>AI 팩토리 연결 구조 재편: 엔비디아와 시스코, 단일 채널 400Gb/s 플러그형 광모듈 최초 공개 •엔비디아와 시스코가 차세대 초고밀도 플러그형 광모듈 표준인 USFP를 공
하나 중국/신흥국 전략 김경환
@HANAchina중국/신흥국 전략 애널리스트 김경환입니다. 중국 및 신흥국 경제•증시 관련 정보 공유 채널입니다! 저희는 공식 자료를 통해서만 투자의견을 드리고 있습니다. 뉴스 정보와 이슈 관련 코멘트는 공식 의견에 기반하거나, 개인의 생각입니다.
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