>>AI 열풍에 반도체 후공정 업계 사상 최대 가격 인상 (대만경제일보) •AI 칩 테스트 시간 증가와 클라우드 기업들의 자체 AI 칩 개발 확대로 반도체 후공정 시장의 공급 부족

>>AI 열풍에 반도체 후공정 업계 사상 최대 가격 인상 (대만경제일보)

•AI 칩 테스트 시간 증가와 클라우드 기업들의 자체 AI 칩 개발 확대로 반도체 후공정 시장의 공급 부족 심화. 업계의 가격 인상이 수시로 단행중, 인상 폭은 10-30%. 소규모 고객사의 긴급 주문 가격은 두 배까지 상승할 수 있음. ASE Technology Holding(3711), King Yuan Electronics(KYEC, 2449), Powertech Technology(PTI, 6239), Ardentec(3264) 등이 수혜 전망

•Nvidia와 AMD의 차세대 AI 칩은 2nm·3nm 선단 공정을 채택하고 있으며, CoWoS 첨단 패키징에 고용량 HBM과 적층 단수가 높아진 HBM4를 도입하면서 패키징 난도가 높아지고 테스트 시간도 길어지고 있음. 향후 CPO까지 플랫폼에 통합되면 관련 수요가 더욱 증가할 전망

•Google, Microsoft, Meta, Amazon 등 클라우드 기업들이 내년 파운드리 및 후공정 생산능력을 확보했으며, OpenAI와 Anthropic도 자체 AI 칩 수요에 합류하고 있음. 이에 AI 칩 생산이 기존 비(非)AI 칩의 후공정 생산능력까지 잠식하고 있음.

•주요 후공정 업체들은 대만, 동남아시아, 북미에서 생산능력을 확대하고 있으며, 2027년부터 증설 효과가 점차 나타날 전망임. 다만 단기적으로는 신규 생산능력이 제한적이어서 AI 수요에 따른 공급 부족을 해소하기 어려운 상황

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