• 엔비디아 GTC 베를린 컨퍼런스가에서 공개한 공급망 증설 로드맵은 기판, 첨단 패키징, 테스트, 광학 등 4대 영역을 아우르고 있으며, 글로벌 AI 인프라 확충과 유럽 소버린

• 엔비디아 GTC 베를린 컨퍼런스가에서 공개한 공급망 증설 로드맵은 기판, 첨단 패키징, 테스트, 광학 등 4대 영역을 아우르고 있으며, 글로벌 AI 인프라 확충과 유럽 소버린 AI 공략을 위해 Unimicron(기판), KYEC(테스트), ASE산하 SPIL(CPO 광학 엔진) 등 대만 기업 3곳을 핵심 협력 파트너로 지목

• 향후 3년간 기판 생산 능력을 2.5배, KYEC의 테스트 능력을 2027년까지 2배로 확대하며, 특히 SPIL이 맡은 CPO 광학 엔진은 2028년 말까지 30배 대폭 확충을 목표로 설정

• 기판: 일본 이비덴, 한국 삼성전기, 대만 Unimicron (총 3개사). 향후 3년간 증설 수요를 공동 대응하며, AI 칩의 대형화 및 고집적화에 따른 고성급 기판 수요 급증으로 신싱이 파트너로 낙점

• 테스트: 대만 KYEC. 2027년까지 테스트 생산 능력을 2배 확대 목표, 엔비디아가 미리 지급한 선수금을 통해 안정적인 생산 능력을 확보하고 협력을 강화

• 광학: 대만 ASE산하 SPIL. CPO 생산 능력을 2027년 중반 15배, 2028년 말 30배까지 대폭 확충하며 이번 로드맵에서 가장 주목받는 프로젝트

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