>>Nvidia 첨단 패키징 변화로 인터포저 수요 확대…UMC·PSMC 수혜 기대 (대만경제일보) •Nvidia가 기존 유기 패키징 기판을 대면적 인터포저로 대체하고 광학 엔진을

>>Nvidia 첨단 패키징 변화로 인터포저 수요 확대…UMC·PSMC 수혜 기대 (대만경제일보)

•Nvidia가 기존 유기 패키징 기판을 대면적 인터포저로 대체하고 광학 엔진을 연산 칩이 위치한 인터포저에 직접 통합하는 OOI 기술을 개발 중임. 이를 통해 데이터 전송 효율과 대역폭 밀도를 높이고 전력 소비를 줄여 AI 칩의 데이터 전송 병목을 해소할 계획임. 이에 따라 인터포저가 AI 산업의 핵심 전략 자원으로 부상할 전망

•UMC는 실리콘 인터포저와 딥 트렌치 커패시터, 액티브 인터포저 등 첨단 패키징 기술을 개발중이며, CPO·광학 I/O 및 실리콘 포토닉스 사업도 확대

•PSMC는 실리콘 인터포저를 ‘3D AI 파운드리’ 전략의 핵심으로 삼고, 기존 공장 자원을 활용해 사업을 확대할 계획임. 딥 트렌치 공정 기반 고밀도 실리콘 커패시터도 개발 중이며, 두 기술을 결합해 첨단 패키징 시장 진입을 확대할 방침

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