10/16 TrendForce Roadshow 참석후기 : AI 투자 확산, 메모리 타이트, 파운드리·WFE 가속 (Bofa)
1. AI 설비투자 확대, 전력 제약이 배치 지연 변수
• CSP 설비투자: CY26 $9,570억, CY27 $1.53조로 상향
• AI 서버 출하: CY26 280만 대(+32% YoY) → CY27 380만 대(+36% YoY)
• NVDA의 AI 서버 점유율: 66.9%(CY26) → 62.6%(CY27)로 하락, 기타 업체는 26.0% → 29.6%로 상승
• 커스텀 ASIC 비중: 26.1% → 29.6%, 하이퍼스케일러 프로그램이 주도
• Google TPU 출하: CY26 약 +77%, CY27에는 2배 이상 증가
• 중국: 자국 CSP ASIC 및 로컬 칩 공급업체 의존도 확대
• 전력 확보 문제로 배치가 지연될 수 있으나, 가속기 아키텍처 다변화가 첨단 로직·HBM·첨단 패키징 수요를 확대
2. 메모리 부족, HBM을 넘어 전반으로 확산
• 서버 DRAM + HBM 비트 공급: CY24~27 CAGR 47%, CY27 말 전체 DRAM 공급의 66%까지 확대되며 타 용도 수요를 잠식
• DRAM 공급 충족률: CY27 -2.6%로 하락
• 엔터프라이즈 SSD: NAND 중 가장 타이트한 부문 유지
• AI 수요가 범용 GPU 외 ASIC으로 확산 (ASIC 비중 CY26 약 26% → CY27 약 30%)
• 중국 자국 업체·CSP가 CY27 중국 고성능 AI 칩 시장의 96% 차지 전망
• 로직·메모리·패키징 생태계 전반으로 수요 확대
3. 파운드리 성장, 공정 노드와 패키징 전반으로 확산
• CY27 파운드리 매출 성장률: 첨단 노드 +33%, 성숙 노드 +27%, 첨단 패키징 +118%
• TSMC 3nm 웨이퍼 중 AI 비중: 36%(CY26) → 69%(CY27)
• PMIC, 전력 반도체, 광학 엔진, 메모리 베이스 다이가 성숙 노드 capa를 타이트하게 만들고 가격 방어 요인으로 작용
• TSMC CoWoS capa: 약 120만 장(CY26) → 약 210만 장(CY27), 초과 물량은 OSAT로 이동
• EMIB와 FOPLP로 경쟁 심화
• 패널 사이즈 파편화, 유리 기판의 취성 문제가 차세대 패키징 채택의 제약 요인
4. WFE 가시성 상승, 불확실성(Bullwhip)과 중국 리스크 병존
• 반도체 제조사 설비투자: $2,030억(CY26) → $2,700억(CY27), SPE 비중 74%
• Big Five 장비 ASP 15~25% 상승, 리드타임은 과거 대비 1.5~2배, 고객 전망은 CY30까지 연장
• GAA, BSPDN, HBM, 첨단 패키징이 리소그래피·공정 제어·테스트·서비스 집약도를 높이며, 클린룸 제약으로 업그레이드·리트로핏 선호
• 중국 WFE TAM: $510억(CY26) → $810억(CY29), 다만 국산화 경쟁력은 장비별로 편차 큼
• 성숙 노드 중국 로컬 점유율(CY26 기준): 식각 약 28%, 세정 27%, CMP 26%, 임플란트 19%, 증착 18%, 트랙 10%, 리소그래피 1% 미만
• CY30 국산화율 전망: 세정 65~75%, CMP 55~65%, 리소그래피 10~15%
• 중국은 주요 고객인 동시에 최대 대체 리스크 (특히 성숙 노드 세정·CMP·식각)