[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Nov 4 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 솔리다임, 美에 130조 낸드팹 2기 구축 (서울경제) < ht

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Nov 4 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 솔리다임, 美에 130조 낸드팹 2기 구축 (서울경제) < https://vo.la/VzPd8NK >

▶️ 퀄컴, LPDDR 다이를 AI 가속기 베이스 다이 위에 웨이퍼 본딩으로 적층한 1세대 HBC 칩 검증 완료. LPDDR5X 대비 유효 대역폭 약 18배, 와트당 대역폭은 HBM4 예상 사양의 5배 이상 (WCCF Tech) < https://vo.la/WaYN3P1 >

▶️ 번스타인, 8단 HBF 스택 원가를 GB당 0.64달러로 8단 HBM4의 약 10분의 1 수준으로 추정. 다만 TLC 낸드 대비 웨이퍼를 6.5배 소모해 상용화 시 낸드 공급 부족 심화 전망 (WCCF Tech) < https://vo.la/0iKcTw5 >

▶️ 애플, 메모리 가격 급등으로 4분기 GPM 가이던스를 45~46%로 제시해 컨센서스 47%를 하회. 메모리 중심 부품 비축으로 재고는 YoY 154% 증가한 145억 달러 (Trendforce) < https://vo.la/i2i5F4Z >

▶️ 테크윙, 반도체 장비 생산능력 확대…526억 투자 (디일렉) < https://vo.la/fi3GgV9 >

▶️ 심텍, 영업익 4년 만에 1000억원 돌파 (디일렉) < https://vo.la/aC8w5bF >

텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon