[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Nov 5 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 美 상무부, SK하이닉스 中 다롄 공장 증설용 장비 허가 보류…

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Nov 5 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 美 상무부, SK하이닉스 中 다롄 공장 증설용 장비 허가 보류…뉴욕 투자에도 영향 (전자신문) < https://vo.la/e6JSTrc >

▶️ AMD "내년 매출 80% 이상 성장...서버 CPU 매출 두 배 증가" (디일렉) < https://vo.la/X9eOpTH >

▶️ 삼성 파운드리가 테일러 제2공장에서 AMD와 엔비디아향 HBM 베이스다이를 제조할 예정. 양산은 2030년으로 예정되어 있으나 계획된 생산능력 전체에 대한 수주를 이미 확보 (Trendforce) < https://vo.la/hQ9LdQw >

▶️ 인텔, 2027년 상반기 출시 예정인 PC용 CPU 랩터 레이크 넥스트에서 DDR4 메모리를 사용할 수 있도록 지원할 예정 (Digitimes) < https://vo.la/ogcfgxQ >

▶️ 반도체 장비, 3년뒤 계약까지 줄섰다 (전자신문) < https://vo.la/VcprMDH >

▶️ 글로벌 반도체 매출, 사상 처음으로 단일 분기 5,000억 달러 돌파 (Digitimes) < https://vo.la/DZEZSic >

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