[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 14 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 엔비디아와 시스코가 레인당 400Gbps, 최대 12.

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 14 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 엔비디아와 시스코가 레인당 400Gbps, 최대 12.8Tbps를 지원하는 스케일 아웃 광모듈 USFP를 개발할 계획이라고 밝힘 (Digitimes) < https://vo.la/yqN0nJH >

▶️ 삼성전자, OCP에서 AMD와 함께 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 공개 (Trendforce) < https://vo.la/CrEAzDt >

▶️ SK하이닉스, OCP에서 랙스케일 메모리 풀링 시스템 MARS를 공개. MARS는 기존 재계산 방식에 비해 TTFT가 3~5배 개선됨. HBF는 2028년 초 샘플 출하 예정 (Trendforce) < https://vo.la/AB8ou3G >

▶️ TSMC, 2nm 생산능력을 2026년 말까지 월 12만 장 규모로 늘려 2027년 목표를 조기에 달성할 전망 (WCCF Tech) < https://vo.la/OjDcXvW >

▶️ AMD 리사 수 CEO, CPU TAM이 향후 4~5년간 연평균 약 50% 성장해 2030년 2,000억 달러에 달할 것으로 전망. 2030년 데이터센터 AI 가속기 시장은 1.5조 달러에 근접할 전망 (Trendforce) < https://vo.la/yf3YgtT >

▶️ 삼성전자, 갤럭시 DDI 위탁생산 UMC·글로벌파운드리스 이원화 검토 (Zdnet) < https://vo.la/ua1CTzZ >

▶️ SEMI "2030년까지 D램 생산능력 41% 증가" (디일렉) < https://vo.la/TM7HsrP >

▶️ 미국, 반도체 제조 강국 복귀 가속…12인치 장비 지출 2배 이상으로 늘린다 (전자신문) < https://vo.la/TjZNMTU >

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