[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 20 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 앤스로픽이 블랙스톤으로부터 600억 달러 규모의 AI 칩 구매

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 20 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 앤스로픽이 블랙스톤으로부터 600억 달러 규모의 AI 칩 구매 자금을 조달하며 10% 이상의 수익률을 제시 (Digitimes) < https://vo.la/H0FpXnt >

▶️ 미디어텍이 맡은 구글 TPU v9 출하가 2028년 1분기로 밀릴 가능성이 제기됨. Humufish 코어 설계 수정으로 개발이 약 3주 지연됐으나 11월 샘플링-2027년 1월 테이프아웃 목표는 유지 (Trendforce) < https://vo.la/8Vu5kgO >

▶️ 앰코코리아, 광주사업장에 첨단패키징 증설…2031년까지 3조 투입 (Zdnet) < https://vo.la/PAN9yxu >

▶️ CXMT, D램 Capa를 현재 월 32만 장에서 1년 내 월 42만 장 이상으로 확대해 소비자향 시장 공략 전망. 2028년 말에는 월 60만 장까지 늘어날 것으로 예상 (WCCF Tech) < https://vo.la/y1eaFiJ >

▶️ 중화 모바일 업체들이 메모리 부족에 대응하기 위해 폐기된 휴대폰에서 회수한 메모리 칩을 사용하고 있는 것으로 알려짐 (Trendforce) < https://vo.la/yA8PQe8 >

▶️ 삼성전기, 첫 패키지 기판 LTA…3600억원 규모 공급계약 체결 (디일렉) <https://vo.la/mhcv4Rs >

▶️ 파두, 3Q 영업익 363억원…창사 이래 최대 실적 경신 (Zdnet) < https://vo.la/o1dugZd >

텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon