[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 26 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성전자, 테일러 1공장 후속 설비투자…2나노 생산거점 완성

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 26 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 삼성전자, 테일러 1공장 후속 설비투자…2나노 생산거점 완성 수순 (Zdnet) < https://vo.la/Yd0XDw8 >

▶️ 엔비디아, SEMICON West 2026에서 2028년 이후 적용될 CPO 기술인 OOI(Optics-on-Interposer)의 프로토타입을 공개 (Digitimes) < https://vo.la/uuUzepA >

▶️ 젠슨 황 "2029년 메모리 '공급 과잉' 징후 없다" (전자신문) < https://vo.la/wiyPZCG >

▶️ TSMC, 타오위안 룽탄 부지에서 차세대 CoPoS 패키징 Capa 구축 추진 (Digitimes) < https://vo.la/RNckLwq >

▶️ AI GPU 임대료가 1월 대비 H200 143%, B200 111%, H100 54% 상승. 1분기 저점 이후 4~5월부터 반등해 10월까지 상승세 지속 (WCCF Tech) < https://vo.la/D4dQZk8 >

▶️ 피에스케이, 국민성장펀드 받아 용인에 신규 공장 세운다 (디일렉) < https://vo.la/S4CjxxB >

▶️ 한솔아이원스, 오창 신공장에 1260억원 투자…2028년 준공 (디일렉) < https://vo.la/gyCM4z8 >

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