[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 6 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성전자, 2027년 공급분 HBM4 가격을 Gb당 4달러 중후

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 6 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 삼성전자, 2027년 공급분 HBM4 가격을 Gb당 4달러 중후반으로 제시해 HBM3E(1.5달러) 대비 약 3배 수준으로 협상 중 (WCCF Tech) < https://vo.la/jwqIsdx >

▶️ 마이크론, 대만 누적 투자 1.6조 대만달러 돌파. 타이중의 두 번째 HBM 패키징 공장 10월 중순 가동 예정 (Trendforce) < https://vo.la/sNDSmHZ >

▶️ 머스크가 TSMC와 Terafab 관련 협력 논의 중임을 밝힘. TSMC 참여 시 기존 14A 공급사로 발표된 인텔이 대체될 가능성 제기 (Tom's Hardware) < https://vo.la/1xTKGNw >

▶️ 코어위브, 엔비디아 Vera Rubin NVL72 클라우드 최초 상용화. GB200 NVL72 대비 토큰 처리량 최대 4.8배 (WCCF Tech) < https://vo.la/Z9tFFIZ >

▶️ AI 서버향 LPDDR5X 공급 쏠림으로 PC·스마트폰용 수급 2027년까지 압박 전망 (Digitimes) < https://vo.la/xkSDIlN >

▶️ 아마존, 약 80억 달러 규모 엔비디아 GPU를 SPV에 매각해 재무제표에서 분리하고 리스백으로 사용하는 방안 추진 (WCCF Tech) < https://vo.la/7xl2Ciu >

▶️ JEDEC, 첫 '실리콘 포토닉스' 신뢰성 표준 발표…AI인프라 변혁 예고 (Zdnet) < https://vo.la/4Hb7Fri >

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