[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 18 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성전자, 테일러 팹에서 테슬라 AI5 칩 시험생산 개시 (D

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 18 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 삼성전자, 테일러 팹에서 테슬라 AI5 칩 시험생산 개시 (Digitimes) < https://vo.la/hYZUXu2 >

▶️ 삼성전자 “AI 응답속도 10배”…3D 적층 'zHBM' 승부수 (전자신문) < https://vo.la/tjmegqh >

▶️ LTA가 주요 메모리 공급사 Capa의 50~70%를 선점해 잔여 물량 확보 경쟁 심화. 2027년은 공급부족이 가장 심각한 해가 될 전망 (Digitimes) < https://vo.la/DAvSvpr >

▶️ 구글, EMIB-T 패키지 기판의 수율 부진으로 TPU Humufish 물량의 일부에 CoWoS를 적용하는 방안을 검토 중. 다만 CoWos Capa 확보가 어렵고 Humufish의 대량 양산까지 시간이 남아 가능성은 떨어짐 (Digitimes) < https://vo.la/mdcZwcA >

▶️ 네비우스, 엔비디아 GPU 가격 인상과 컴퓨팅 수요 급증에 따라 AI 클라우드 임대 가격 인상 (Reuters) < https://vo.la/bIKT2BZ >

▶️ 화웨이, 어센드 960DT 양산 시점을 3개 분기 앞당겨 2027년 1분기로 조정 (Trendforce) < https://vo.la/zZCqBcu >

▶️ 두산, 韓·中에 9700억원 규모 AI CCL 증설 (디일렉) < https://vo.la/Zj9x4Bh >

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