[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 22 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 엔비디아 베라 CPU, TPC-H 데이터베이스 벤치마크에서 8

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 22 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 엔비디아 베라 CPU, TPC-H 데이터베이스 벤치마크에서 88코어 구성으로 인텔 96코어 제온 6 대비 46~48% 높은 성능 기록 (WCCF Tech) < https://vo.la/Z6SVHxI >

▶️ TSMC, CoWoS 장비·공정 검증용 미니루프 라인 착공해 검증 효율 25~50% 개선 목표. CoWoS Capa는 2027년까지 연평균 80% 이상 증가 전망이며 차세대 CoPoS용으로 AUO 중부과학단지 부지 인수 검토 (Trendforce) < https://vo.la/8jHqGOo >

▶️ 구형칩 임대료도 25% 인상...AI 연산비용 쓰나미 오나 (서울경제) < https://vo.la/CCdB9dk >

▶️ 욜그룹 "데이터센터 반도체 시장 2031년 2000조원…칩서 랙으로 경쟁 이동" (전자신문) < https://vo.la/LhU8uap >

▶️ CXMT, 5세대 D램 공정으로 첫 양산 "웨이퍼당 칩 수 50%↑…전력효율 개선" (서울경제) < https://vo.la/FMLvyJz >

▶️ 퀄컴·구글 AI 동맹…제미나이 품은 PC '구글북' 전격 공개 (Zdnet) < https://vo.la/3zb0mAX >

▶️ 삼성전기, AI용 MLCC 추가 수주 임박…올해 장기계약 4조원 눈앞 (연합뉴스) < https://vo.la/yYLzJLN >

텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon