[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 30 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성전자, 2027년 글로벌 DRAM 생산 능력의 30%를 H

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 30 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 삼성전자, 2027년 글로벌 DRAM 생산 능력의 30%를 HBM이 차지할 것으로 전망 (Trendforce) < https://vo.la/YAS4eMW >

▶️ 삼성 파운드리 2nm 공정 수율이 60%에 근접했으며, 전력 효율 향상 및 기타 공정 성숙도 점검을 통해 추가 고객 확보에 나설 예정 (Digitimes) < https://vo.la/ZIUfpp9 >

▶️ TSMC가 최대 6개의 팹을 포함하는 텍사스 허브 구축을 검토 중. 총 투자 규모는 애리조나에 투자된 2,650억 달러를 상회할 가능성 존재 (Trendforce) < https://vo.la/XEdpFWZ >

▶️ 엔비디아, AI 돌발 행동 막는 '개방형 안전 플랫폼' 공개 (전자신문) < https://vo.la/bwaMqTe >

▶️ "내년 HBM 평균판매가 121% 오른다… AI 수요에 공급 부족 지속" (조선비즈) < https://vo.la/rZElgbt >

▶️ 삼성전기, 2900억원 규모 MLCC·인덕터 공급 계약 (Zdnet) < https://vo.la/sD1I7gC >

▶️ ISC, 국내외 생산거점에 총 1000억원 투자…AI 반도체 수요 대응 (Zdnet) < https://vo.la/O10qPs6 >

▶️ 미중, 600억달러 규모 관세 완화 논의에도 반도체는 협상 대상에서 제외 (Digitimes) < https://vo.la/La1XZco >

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