[한투 테크팀] 남채민/황준태/김정찬/김연준

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 29 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 삼성전자, P5 첫 양산라인 구축 속도…장비 도입 내년 2분기로 앞당겨 (Zdnet) < https://vo.la/5MUvipR >

▶️ SK하이닉스, TSMC와 HBM5 검증...2년 연속 올해 파트너 수상 (디일렉) < https://vo.... קרא עוד ←

[한투증권 김정찬] RF머트리얼즈 루멘텀향 펌프레이저 패키지 공급계약 코멘트

- RF머트리얼즈는 9/28 루멘텀향 펌프레이저 패키지 132억원 규모의 공급계약을 공시. 계약 기간은 2026년 9월부터 2027년 5월까지 약 8개월

- 앞서 4월과 6월 공시한 루멘텀향 공급계약이 각각 73억원(6개월), 75억원(7개월)이었던 점을 감안하면, 이번 계약을 통해... קרא עוד ←

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 28 2026)

● Daily News Clipping

▶️ SK하이닉스 손자회사 솔리다임, 이르면 내년 美상장 검토 (전자신문) < https://vo.la/nvVtRpo >

▶️ 삼성전자, 차세대 D램 'D0a' 로드맵 수정…하이브리드 본딩 앞당긴다 (Zdnet) < https://vo.la/xGQp... קרא עוד ←

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 23 2026)

● Daily News Clipping

▶️ TSMC, 1.4나노 A14 파일럿 생산을 2027년 1분기로 앞당김. 인텔이 14A 리스크 생산을 같은 1분기로 당긴 데 따른 결정이며 Fab 20·25 합산 Capa는 월 6만~7만장 계획 (Trendforce) < https://vo.l... קרא עוד ←

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 22 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 엔비디아 베라 CPU, TPC-H 데이터베이스 벤치마크에서 88코어 구성으로 인텔 96코어 제온 6 대비 46~48% 높은 성능 기록 (WCCF Tech) < https://vo.la/Z6SVHxI >

▶️ TSMC, CoWoS 장비·공정... קרא עוד ←

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 21 2026)

● Daily News Clipping

▶️ SK하이닉스 손자회사 솔리다임, 美 낸드 공장 구축 검토 (디일렉) < https://vo.la/B1DyeGV >

▶️ 삼성전자, 내년 HBM4·4E 생산 2배 늘린다 (서울경제) < https://vo.la/6s2ZB6U >

▶️ 젠슨 황... קרא עוד ←

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 18 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 삼성전자, 테일러 팹에서 테슬라 AI5 칩 시험생산 개시 (Digitimes) < https://vo.la/hYZUXu2 >

▶️ 삼성전자 “AI 응답속도 10배”…3D 적층 'zHBM' 승부수 (전자신문) < https://vo.la/tjme... קרא עוד ←

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 17 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 로이터 "SK하이닉스, 인텔과 협력해 美서 메모리 생산"…SK하이닉스 "결정된 바 없다" (전자신문) < https://vo.la/OEV2BCM >

▶️ 삼성 “반도체 올해 영업익 370조 추산” (서울경제) < https://vo.la/VEz... קרא עוד ←

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Sep 16 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 삼성전자, 커스텀 HBM서 '핵심 칩' 공급망 변화…내부·TSMC '투트랙' 추진 (Zdnet) < https://vo.la/UAbiWbI >

▶️ 삼성 美 테일러팹 본격 가동…‘22조 수주’ 테슬라칩 만든다 (서울경제) < https://vo... קרא עוד ←