속보: AI 서버용 인쇄회로기판(PCB) 고도화로 고정밀 백드릴링(backdrilling) 장비 수요가 폭발적으로 늘고 있다.

속보: AI 서버용 인쇄회로기판(PCB) 고도화로 고정밀 백드릴링(backdrilling) 장비 수요가 폭발적으로 늘고 있다.

AI 서버와 고속 네트워크 장비가 더 빠른 데이터 전송을 요구하면서 PCB는 고층화와 저손실 소재로 빠르게 전환되고 있다.

이 과정에서 층과 층을 잇는 비아(via) 구조가 신호 품질을 떨어뜨리는 핵심 병목으로 떠올랐다.

신호가 쓰지 않는 잔여 구리, 즉 비아 스텁(via stub)이 신호를 반사시키고 공진을 일으켜 특정 주파수에서 손실을 키우기 때문이다.

백드릴링은 도금이 끝난 홀을 다시 뚫어 이 불필요한 구리만 제거하는 공정으로, 두껍고 빠른 기판에서는 사실상 필수 공정이 되고 있다.

경쟁의 축도 바뀌었다. 너무 얕으면 스텁이 남고 너무 깊으면 연결이 끊기는 만큼, 장비 경쟁은 드릴 속도에서 서브마이크론 정밀도로 이동하고 있다.

장비 업체들은 전용 스테이션, 스테이션별 CCD 정렬 카메라, 특화된 Z축 제어 시스템을 잇달아 탑재하고 있다.

원자재와 전공정 비용이 오르면서 백드릴링 불량 하나가 기판 전체를 폐기시키는 구조가 됐고, 장비 구매 기준도 장비 단가에서 양품 기판당 총 가공 비용으로 옮겨가고 있다.

DIGITIMES는 2027년까지 백드릴링 홀 수는 늘고 스텁 허용 오차는 더 좁아질 것으로 전망했다. 수요 동력은 신규 증설, 노후 장비 교체, 기존 라인의 인라인 측정 개조 세 가지다.

홀 수와 깊이 변수가 계속 늘어나면 패널당 가공 시간이 길어져, PCB 출하량이 제자리여도 장비 수요는 추가로 발생할 수 있다.

'AI 서버의 속도 경쟁이 PCB 장비의 정밀도 경쟁으로 번지고 있다.'

@TNBfolio