속보: TSMC가 AI 수요 급증에 따른 공급난 속에 CoWoS 첨단 패키징 가격을 최대 20% 인상하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.

속보: TSMC가 AI 수요 급증에 따른 공급난 속에 CoWoS 첨단 패키징 가격을 최대 20% 인상하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.

파운드리와 후공정(OSAT) 업체들도 CoWoS 가격을 10~20% 추가 인상하는 방안을 검토하고 있다.

첨단 패키징 수요가 AI GPU를 넘어 서버 CPU와 맞춤형 ASIC으로 확대되면서 미처리 주문 잔고가 계속 쌓이고 있다.

AI 칩 테스트 시간 증가도 새로운 병목으로 떠올랐다. 노무라증권은 엔비디아 블랙웰의 최종 테스트 시간이 호퍼의 약 4배, 루빈은 7배에 달할 것으로 추정했다.

공급난은 장비 공급망으로도 번지고 있다. 장비 리드타임은 기존 3~6개월에서 6~8개월로 늘어났다.

평소 가격 인하나 무상 기능 추가를 요구해 온 TSMC조차 올해는 할인이나 업그레이드 없이 기존 가격으로 장비를 발주한 것으로 전해졌다.

TSMC는 2027년 1월부터 공정별로 웨이퍼 가격을 3~6% 인상하는 계획도 확정했으며, 2나노와 3나노 등 최선단 공정의 인상 폭이 가장 클 전망이다.

골드만삭스는 TSMC의 CoWoS 생산능력이 2026년 127.5만 장에서 2027년 273만 장으로 전년 대비 114% 급증하고, 2028년에는 348만 장까지 늘어날 것으로 내다봤다.

TSMC는 5배 레티클 크기 패키징을 이미 양산 중이며, 9배와 14배 솔루션도 개발하고 있다.

'AI 반도체의 병목은 이제 칩이 아니라 패키징과 테스트다.'

@TNBfolio