✅ 반도체/소부장
티에프이, 엑시콘, 네오셈, 에이팩트, DB, 코세스, 네오티스, 오킨스전자, 인텍플러스, 피델릭스, 다원넥스뷰, 레이저쎌, 큐알티, 미래산업, 디아이, 야스, 제우스, 마이크로컨텍솔, 제너셈, 에스티아이, 원익머트리얼즈, 아스플로, 매커스, 제이아이테크, 에프엔에스테크, 켐트로스, 유니셈,
삼성전자는 내일(29일) 올해 3분기 세부 성적표를 공개합니다. 인공지능(AI) 인프라 확장에 따른 반도체 초호황이 계속되면서 반도체 사업을 맡은 디바이스솔루션(DS) 부문이 홀로 110조원에 가까운 전사 영업이익을 견인했을 것으로 보입니다.
시장조사업체 트렌드포스는 3분기 범용 D램 계약 가격이 전 분기 대비 약 13∼18% 상승한 데 이어 4분기에도 10∼15% 오를 것으로 내다봤습니다. 세계 최초로 양산한 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4도 연말까지 100억달러(약 13조원) 매출을 기대할 정도로 실적 기여도가 커지고 있습니다.
여기에 장기공급계약(LTA)이 메모리 생산능력의 최대 70%를 차지할 전망이어서 안정적 수요 기반의 중장기 실적 개선세가 이어질 것으로 관측됩니다. 연합인포맥스가 최근 1개월간 증권사 보고서를 집계한 결과 삼성전자의 4분기 영업익 컨센서스(시장 평균 전망치)는 116조3천467억원이었습니다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/374/0000540138?sid=101
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