트렌드포스) 2026년 4분기 D램 가격, 상승 폭 둔화에도 전분기 대비 20% 상승 전망; AI 수요와 공급 부족이 전망 뒷받침
1. D램 시장 및 가격 전망
장기 전망 낙관: 중국 경쟁사들의 기술 발전, 고대역폭메모리(HBM) 사양 변경 가능성, AI 설비투자(CapEx) 지속성에 대한 우려가 커지고 있으나, 기관 투자자들은 AI 추론 수요 확대와 범용(구형) 메모리 제품의 신규 공급 제한에 힘입어 메모리 산업의 장기 전망을 여전히 낙관적으로 보고 있습니다.
4분기 가격 상승: 2026년 4분기 D램 고정거래가격은 전분기 대비(QoQ) 약 20% 상승할 것으로 예상됩니다.
상승 폭 둔화 배경: 이는 2분기(약 80%)와 3분기(약 40%) 대비 상승 폭이 둔화된 수치입니다. 전분기 가격 급등에 따른 높은 기저효과, 최종 시장의 구매력 약화, 그리고 장기공급계약(LTA)에 따른 가격 상한선이 점진적으로 발효된 영향이 반영되었습니다.
2. 중국 CXMT의 4F² D램 기술 진전과 한계
기술 발표 및 이론적 이점: 중국 창신메모리(CXMT)가 차세대 4F² D램 아키텍처 개발 진전을 발표하며 공급 확대 우려가 제기되었습니다. 이론적으로 4F² 구조는 주류인 6F² 설계 대비 메모리 셀 면적을 약 33% 축소할 수 있으나, 셀 크기 축소가 웨이퍼당 유효 비트(usable bits) 생산량의 비례적 증가로 직결되지는 않습니다.
양산 과제 및 상용화 시기: 해당 발표에도 불구하고 D램 현물 가격은 계속 상승 중입니다. 업계에서는 수율, 누설 전류, 데이터 보존(retention) 문제 등 양산까지 해결해야 할 과제가 많다고 지적합니다. 또한 4F² 설계가 전체 D램 셀에 적용되는지 특정 영역에만 적용되는지 불분명하며, 본격적인 상용화는 2028년 이후가 될 것으로 전망됩니다.
미국 빅테크의 협상 카드 활용: 메모리 비용 상승에 따라 애플, 테슬라 등 미국 빅테크 기업들이 가격 인하 협상 카드로 CXMT, YMTC 등 중국 공급업체 채택 가능성을 거론하고 있습니다. 그러나 중국 업체들의 가격 경쟁력, 가용 물량, 판매 시장의 제약을 고려할 때 단기적인 가격 하락 압력은 제한적일 것으로 분석됩니다.
3. 엔비디아의 HBM 사양 조정 가능성과 AI 메모리 수요
GPU 출하량 확대를 위한 HBM 단수 조정: 메모리 공급 부족이 지속되면서 GPU 제조사들은 출하량을 늘리기 위해 HBM 용량을 낮추는 방안을 검토 중입니다. 엔비디아가 '루빈 울트라(Rubin Ultra)'의 HBM을 12단(12-Hi)에서 8단(8-Hi)으로 전환할 경우(GPU당 스택 수와 레이어당 용량 유지 가정), GPU당 HBM 용량은 약 33% 감소하지만 동일한 D램 다이(Die) 공급량으로 이론상 50% 더 많은 GPU를 생산할 수 있습니다.
기가비트(Gb)당 비용 상승 (트렌드포스 분석): 8단과 12단 HBM 모두 1개의 베이스 다이(Base die)가 필요합니다. 8단 스택은 전체 메모리 용량이 적기 때문에 Gb당 원가에서 베이스 다이가 차지하는 비중이 커지며, 결과적으로 2027년 기준 8단 HBM의 Gb당 가격은 12단보다 10~20% 더 비쌀 것으로 예상됩니다.
견고한 수급 균형: 거대해지는 AI 모델, 길어지는 컨텍스트 윈도우(Context Window), 증가하는 KV 캐시 요구량으로 인해 서버용 D램 및 기업용 SSD를 중심으로 고용량·고대역폭 메모리 수요가 계속 견인되고 있습니다. 주요 메모리 제조사들이 고부가 제품에 집중하고 있어, 이번 사이클의 수급 균형은 과거보다 훨씬 탄력적이고 견고하게 유지될 전망입니다.
https://www.trendforce.com/news/2026/10/20/news-dram-prices-seen-rising-20-qoq-in-4q26-despite-slower-gains-ai-demand-tight-supply-support-outlook/