엔비디아 및 공급망 파트너, AI 인프라 구축 가속화를 위한 생산 능력(Capacity) 대폭 확대
엔비디아는 가속 컴퓨팅 및 풀스택 AI 팩토리 플랫폼의 폭발적인 수요에 대응하기 위해 글로벌 주요 공급망 파트너들과 협력하여 반도체 기판, 첨단 패키징, 테스트, 광학 엔진 등 핵심 제조 역량을 대폭 확장한다고 발표했습니다.
1. 반도체 기판(Substrate): 이비덴(IBIDEN), 삼성전기, 유니마이크론(Unimicron)과의 계약을 통해 향후 3년간 기판 생산 능력을 총 2.5배 확대합니다.
첨단 패키징(Advanced Packaging): 앰코(Amkor)는 2028년 말까지 첨단 패키징 생산 능력을 300% 이상 증설할 계획입니다.
반도체 테스트(Testing): 킹유안일렉트로닉스(KYEC)는 엔비디아로부터 11억 달러(약 1조 5천억 원) 규모의 생산 능력 예약 선급금을 지원받아 미국 내 신규 시설을 구축합니다.
광학 엔진(Optical Engines): SPIL은 코패키지드 옵틱스(CPO)용 광학 엔진 생산 능력을 2027년 중반까지 15배 늘리고, 2028년 말까지 추가로 2배 더 확대할 계획입니다.
젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO 코멘트: "우리는 인류 역사상 가장 거대한 인프라 구축의 한가운데에 있습니다. 수요는 엄청나며, 생산 능력이 유일한 제약 조건입니다. 세계 최고의 제조업체들인 우리의 공급망 파트너들이 전 세계적으로 생산 능력을 확장해 새로운 산업 혁명을 이끄는 AI 슈퍼컴퓨팅 시스템을 공급할 수 있도록 도와주어 감사하게 생각합니다."
2. 부문별 및 파트너별 상세 확장 계획
① 반도체 기판(Substrate) 생산 능력 확대 (향후 3년간 2.5배 증설)
삼성전기 (한국): 엔비디아 기판 공급망에 신규 합류하여 한국 내 기존 시설에서 즉각적인 생산 능력을 제공합니다. 또한 세종 및 부산 공장의 시설 업그레이드와 신규 공장 건설도 지원받으며, 2028년까지 삼성전기의 연간 패키지 기판 총생산량 중 상당 부분이 엔비디아 물량에 할당될 전망입니다.
이비덴 / IBIDEN (일본): 엔비디아가 수십억 달러 규모의 생산 능력 예약 선급금을 지원하여 일본 오노(Ono) 공장의 확장을 돕습니다. 오노 공장의 생산 능력을 현재의 3배 수준으로 늘리는 것이 목표이며, 추가 물량은 2028년 1분기부터 본격 가동될 예정입니다.
유니마이크론 / Unimicron (대만): 생산 능력 예약 계약을 통해 대만 내 KF 기판 제조 시설 확장을 지원받습니다. 2027년 2분기부터 생산 능력이 추가되기 시작해 2028년 중반에 최대 생산치에 도달할 예정입니다.
② 차세대 플랫폼을 위한 첨단 패키징(Advanced Packaging) 확장
앰코 / Amkor (한국): 한국 내 신규 제조 시설을 개발하고 첨단 패키징 역량을 확장합니다. 2028년 말까지 인터포저(Interposer) 웨이퍼 생산 능력을 300% 이상 확대하여 엔비디아의 현세대 및 차세대 플랫폼 생산 물량을 지원할 계획입니다.
③ 반도체 테스트(Testing) 역량 확대 및 미국 내 제조 강화
전체 목표: 미국, 대만, 싱가포르의 시설 확충을 통해 2026년에서 2027년 사이 전체 반도체 테스트 용량을 2배로 늘릴 계획입니다.
KYEC (미국): 엔비디아로부터 11억 달러의 생산 능력 예약 선급금을 지원받아 미국 내 신규 테스트 시설과 장비를 구축하며, 2027년 4월 대량 생산을 목표로 하고 있습니다.
싱가포르: 확장된 테스트 시설에서 2027년 2월부터 대량 생산을 시작할 예정입니다.
④ 코패키지드 옵틱스(Co-Packaged Optics) 인프라 구축
SPIL (대만): 대규모 컴퓨팅 인프라의 연결성 요구를 충족하기 위해 대만 내 광학 엔진 제조 역량을 확장합니다. 2027년 중반까지 생산 능력을 15배 늘리고, 2028년 말까지 추가로 2배(총 30배) 더 확장하는 것을 목표로 합니다.
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