삼성전자, HBM4·메모리 가격 상승 힘입어 3분기 영업이익 783% 폭증.

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삼성전자, HBM4·메모리 가격 상승 힘입어 3분기 영업이익 783% 폭증... 사상 최대 107.4조 원 기록

매출액: 195조 원 (전년 동기 대비 126.6% 급증)
영업이익: 107.4조 원 (전년 동기 대비 782.5% 폭증)

실적 의의: LSEG 스마트에스티메이트 전망치(106.1조 원)를 상회했으며, 역사상 최초로 분기 영업이익 100조 원을 돌파하며 또다시 분기 최대 실적을 경신했습니다.


연간 전망 및 시장 동향

연간 300조 원 클럽 청신호: 3분기 만에 이미 지난해 연간 영업이익 총액(43.6조 원)을 가볍게 넘어섰으며, 3분기 누적 영업이익은 254.13조 원을 기록했습니다. 이 기조라면 올해 연간 영업이익은 300조 원을 크게 웃돌 것으로 전망됩니다.


메모리 수급 전망: 삼성과 마이크론은 메모리 공급 부족 현상이 2028년까지 지속될 것으로 보고 있어 실적 랠리가 이어질 가능성이 높습니다.

잠재적 리스크: 다만, 상승하는 원가, 중국 경쟁사들의 거센 추격, 미국 반도체 관세 가능성 등이 향후 수익성에 부담으로 작용할 수 있습니다.


사업 부문별 명암

1. 반도체(DS) 부문: 실적의 압도적인 견인차

매출 100조 원 돌파 추정: DS 부문이 이번 실적 서프라이즈를 주도했습니다.

HBM4 및 AI 효과: 엔비디아의 '베라 루빈(Vera Rubin)' AI 가속기 수요에 힘입어 HBM4 판매가 본격화되었으며, 3분기 HBM 출하량은 전분기 대비 약 50% 급증했습니다.

전통 D램: 공급 부족으로 인해 스마트폰 및 PC용 전통 D램 가격이 급등했으나, 재고 부족 여파로 출하량 자체는 전분기 수준을 유지했습니다.


2. 모바일·가전(DX) 부문: 비용 압박 심화

적자 폭 확대: 급등한 부품 원가 압박으로 인해 가중된 수익성 악화가 고민거리입니다. 사상 첫 분기 영업손실(800억 원)을 기록했던 2분기에 이어, 3분기 영업손실은 1조 원을 넘어설 것으로 분석됩니다.


3. 파운드리(Contract Chipmaking) 사업

적자 지속: 고정비 부담과 여전히 낮은 가동률로 인해 파운드리 사업부는 당분간 적자 기조를 벗어나지 못할 것으로 예상됩니다.


향후 일정
부문별 세부 실적이 포함된 공식 확정 실적 발표는 오는 10월 29일에 진행될 예정입니다.

https://www.trendforce.com/news/2026/10/08/news-samsung-sees-3q26-operating-profit-soaring-783-to-record-krw-107-4-trillion-on-hbm4-memory-price-gains/
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