TSMC CoWoS 가격 20% 인상설! AI 칩 생산능력 확보 경쟁에 장비 납기 최대 8개월로 연장
패키징 납기 장기화와 생산능력 부족이 장비 업계로 확산되면서 공급망 전반에 납품 및 증설 경쟁 심화
1. TSMC CoWoS 가격 최대 20% 인상 전망
- 공급망에 따르면 TSMC가 CoWoS 첨단 패키징 가격을 최대 20% 인상하는 방안을 검토 중.
- AI GPU뿐 아니라 서버 CPU와 맞춤형 ASIC까지 첨단 패키징 수요가 확대되면서 미충족 주문이 지속적으로 증가.
- AI 칩 테스트 시간이 길어지면서 패키징 및 테스트 생산능력에 대한 부담도 가중.
- 파운드리 및 반도체 후공정 업체들은 CoWoS 가격을 10~20% 인상하는 방안을 검토 중.
2. 장비 납기 최대 8개월로 연장
- 반도체 장비 납기가 기존 3~6개월에서 6~8개월로 연장.
- 장비 업체 관계자는 고객들이 가격을 깎을 여유조차 없으며, 납기만 보장할 수 있다면 바로 주문하는 상황이라고 설명.
- 과거 TSMC는 연간 장비 구매 시 가격 인하 또는 동일 가격에 추가 기능 제공을 요구했지만, 올해는 별도의 가격 재협상 없이 기존 가격으로 구매.
- 이에 따라 장비 공급업체들의 가격 인하 압박이 완화되면서 수익성 유지에 긍정적인 환경이 조성.
- 상위 공급망의 부품 및 가공업체들도 생산능력이 부족해 단기간에 공급을 대폭 늘리기 어려운 상황.
3. 첨단 패키징 증설에도 공급 부족 장기화
- 첨단 패키징 신규 공장은 착공부터 병목 공정의 생산능력이 최대 수준에 도달하기까지 약 3년이 소요.
- 실제 생산량은 노광, 현상, 다이 본딩 등 핵심 공정의 처리 능력에 따라 결정.
- 공장 완공과 장비 반입 이후에도 조정 및 검증 과정을 거쳐야 안정적인 양산이 가능.
- AI 칩에 더 많은 컴퓨팅 칩렛과 HBM이 통합되면서 패키징 면적과 공정 복잡성이 지속적으로 증가.
- 칩 크기가 커지면 장비의 시간당 처리량이 감소하기 때문에 동일한 칩 생산량을 유지하려 해도 더 많은 장비가 필요.
4. TSMC 차세대 패키징 기술 개발
- TSMC 회장 웨이저자는 최근 실적 발표에서 CoWoS가 여전히 고객들의 최우선 선택이라고 강조.
- 현재 기존 레티클 면적의 5배 크기인 첨단 패키징 제품이 양산에 진입했으며, 수율도 우수한 수준.
- 향후 레티클 면적의 9배 및 14배 크기에 해당하는 패키징 기술을 개발 중.
- 동시에 더 큰 패키징 면적을 지원하고 비용을 절감하기 위해 CoPoS 기술 개발도 추진.
5. TSMC CoWoS 생산능력 확대 계획
- 2026년: CoWoS 월간 생산능력 13만 장 이상으로 확대 전망.
- 2027년: 월간 생산능력 20만 장을 목표로 증설할 것으로 예상.
- 대만 자이 AP7 공장의 단계별 증설 추진.
- 타이난 AP8 2단계 공장에 장비 반입 진행.
- AP6 공장의 SoIC 생산능력 확대.
- 2028년: 미국 AP1 첨단 패키징 공장 가동 계획.
https://www.ctee.com.tw/news/20261027700053-439901