[미래에셋 김철중] 삼성SDI 3Q26 실적 컨콜 요약 t.

[미래에셋 김철중] 삼성SDI 3Q26 실적 컨콜 요약

t.me/cjdbj

■ 핵심 3줄

- 영업이익 4,078억원으로 컨센(1,913억원)의 2배 이상. ESS·BBU 판매 확대에 고객 보상 반영이 더해진 결과(보상 금액은 미공개)
- 4Q 전사 흑자 기조 유지 전망. 연말까지 10월 누계(60GWh+)를 넘는 규모의 미국 ESS 추가 수주 목표
- 8월 GM 보유 Synergy Cells 지분 전량 인수, ESS 전환 양산 시점(28년 하반기~29년 초) 첫 제시. SPE LFP 추가 2개 라인은 1H27 가동, 수주 확보 완료

■ 실적 Review

3Q26 매출액 46,856억원(+20.9% QoQ, +52.6% YoY, AMPC 포함),
영업이익 4,078억원(+100.1% QoQ, 흑자전환 YoY), OPM 8.7%
컨센 대비: 매출 +16.0%, 영업이익 +113.2% → 상회

배터리: 매출 44,099억원, OP 3,619억원(OPM 8.2%). AI 데이터센터향 ESS·BBU 판매가 크게 늘었고, EV 볼륨 모델 신규 프로젝트용 각형과 고출력·고용량 원형 판매도 증가. 고객 보상 반영이 실적 개선에 기여
전자재료: 매출 2,757억원, OP 459억원(OPM 16.6%). 반도체 패터닝 소재, 폴더블 스마트폰용 필름 판매 증가

■ 주요 코멘트 (4Q 시장 전망)
[EV] 유럽은 OEM들이 역내산 배터리 조달 확대 검토. 하이니켈·LFP·미드니켈 포트폴리오로 신규 수주 지속, 헝가리 라인 준비와 소재·부품 공급망 구축은 계획대로 진행. 미국은 내연차 규제 완화와 OEM 전동화 전략 조정으로 수요 둔화 지속
[소형] BBU는 고출력·고용량 요구와 LFP 수요가 함께 늘며 고객 니즈 다변화. 기존 CSP 고객 물량 확대와 신규 고객 확보 병행, 폼팩터는 18파이에서 21파이로, 소재는 하이니켈에서 LFP까지 확대. IT용은 반도체 가격 급등으로 세트 수요가 둔화되나 플래그십은 견조하며, 주요 고객 신규 플래그십에 파우치 초도 물량 공급
[전자재료] 반도체 소재는 AI 서버 중심으로 웨이퍼 투입량 증가, 패터닝 소재 위주로 판매 확대. OLED 소재는 주요 고객 신규 플랫폼 진입 추진

■ Q&A
Q) 4Q 사업별 손익 전망
A)
- ESS·소형 성장으로 전사 흑자 기조 유지 전망
- ESS: 전력용 ESS와 데이터센터 UPS 판매 큰 폭 증가. 미국 생산 확대로 AMPC 수혜가 늘어 수익성 개선 기대
- 소형: 미주 고객향 EV용 원형 판매 재개, 신규 스마트폰용 파우치 초도 공급으로 개선세 지속
- EV: 유럽 볼륨 모델 판매는 증가하나 기존 프로젝트 물량 감소가 부담
- 전자재료: 디스플레이 소재는 연말 비수기, 반도체 소재는 패터닝 중심으로 견조

Q) 미국 LFP ESS 양산 현황 및 추가 라인 전환
A) SPE LFP 라인은 계획대로 10월 초 양산에 들어가 정상 가동 중. 10월 중순부터 셀 출하, 모듈·박스 공정을 거쳐 12월부터 SBB 완제품 인도 예정. 27년 LFP 캐파 확대를 위해 2개 라인을 추가로 전환 중이며 1H27부터 단계적 가동. 신규 라인 물량은 수주 확보 완료

Q) 미국 ESS 수주 현황 및 추가 수주 전망
A) 각형의 안전성을 바탕으로 10월까지 미국 전력용 중심 60GWh 이상 수주. SPE·울산 라인은 28년까지 풀가동 가능한 물량 확보. 현재는 29년 이후 SPE·울산 물량과 Synergy Cells 물량 확보에 집중하며, 연말까지 10월 누계를 넘는 추가 수주 목표. 앞으로는 수주한 물량을 일정대로 안정적으로 생산·납품하는 것이 핵심 과제이며, LFP 양산 확대와 차세대 SBB 개발·출시도 계획대로 추진

Q) 유럽 EV 수요 및 수주 분위기
A) 고유가와 주요국 보조금 확대로 점진적 회복, 볼륨 모델 중심 판매 급증. 주요 고객 볼륨 모델향 공급을 2Q부터 시작했으며 4Q 큰 폭 성장 전망. OEM 전동화 전략도 다시 강화되는 분위기. 3Q 주요 고객의 차세대 LFP·미드니켈 프로젝트 수주. 하이니켈 각형·46시리즈 원형 신규 프로젝트도 여러 고객과 논의 중

Q) BBU 시장 전망 및 제품 전략
A) AI 데이터센터 투자와 서버당 전력 수요 증가로 30년까지 연평균 약 30% 성장 전망. BBU를 서버 랙에서 분리해 별도 랙으로 구성하는 사이드카 구조가 확산되며, 18650보다 용량이 큰 21700 셀 채용 증가 예상. 고용량·고출력 탭리스 21700과 초기 수요가 생기는 LFP 셀로 포트폴리오 확대. 글로벌 CSP 외 신규 고객 확보 중이며 BBU를 중장기 성장 축으로 육성

Q) Synergy Cells 활용 계획 및 양산 시점
A) ESS용 고용량 차세대 LFP 제품 양산 준비. 원래 EV용으로 설계된 공장을 전환하기 위한 최적화 설계 진행 중. 주요 고객과 중장기 공급 물량 논의 중이며, 투자 진행에 따라 달라질 수 있으나 28년 하반기~29년 초 양산 개시 전망. 이후 단계적으로 라인 증설

Q) AMPC 축소(30년~) 이후 ESS 수익성 확보 방안
A) 30년 이후 공급 물량도 주요 고객과 논의 중이며, AMPC 축소를 반영한 가격 협의 진행. 시장 가격은 합리적 수준에서 형성될 것으로 전망. 고용량 각형 셀과 에너지 밀도 향상으로 원가를 낮추고, 공급망 최적화·생산성 향상·운영 효율화로 경비 절감

Q) 휴머노이드·우주항공 실적 기여 시점
A) 고출력·장수명 원형 배터리를 바탕으로 글로벌 선도 업체를 거래선으로 확보. 27년부터 공급 물량이 점진적으로 늘어 28년 원형 매출 내 비중 10% 이상으로 확대 전망. 초경량·저온 성능 강화 제품 등 특화 셀로 사업 확대

Q) AI 반도체용 고부가 소재
A) 업계 최초로 고방열 EMC 개발, 주요 반도체 업체 양산 승인을 받아 D램·모바일 AP용으로 공급 중. 열전도 성능 지속 개선. 차세대 대면적 패키징·유리기판 소재와 EUV 등 고부가 패터닝 소재 개발로 포트폴리오 확대

Q) 삼성디스플레이 지분 매각 대금 활용
A) Synergy Cells, 헝가리 공장, 국내 주요 시설 투자 재원으로 활용 예정. 투자 계획에 따라 순차 집행하며, 일부는 3Q 중 차입금 상환으로 재무구조 개선

Q) 휴머노이드용 전고체 배터리 상용화 (사전 질문)
A) 27년 하반기 상용화 목표로 복수 고객과 휴머노이드 프로젝트 진행. 9월부터 셀·팩 샘플을 공급해 고객 성능 평가 중이며, 양산용 제품 사양을 구체화하는 단계. 양극재·고체전해질 공급망 구축도 준비 중. 휴머노이드가 산업용에서 가정용으로 확대되며 안전성이 핵심이 되고 있어 전고체 수요 증가 예상