SK하이닉스, HBM 하이브리드 본딩 난항…삼성에 뒤처져
https://www.techpowerup.com/353458/sk-hynix-reportedly-faces-difficulties-in-hbm-hybrid-bonding-trailing-samsung
1.SK하이닉스가 HBM 하이브리드 본딩 기술 개발에 난항을 겪으며 아직 샘플 생산도 시작하지 못한 것으로 알려졌다.
2.삼성전자는 이미 하이브리드 본딩으로 제조한 HBM 샘플을 고객사에 발송한 것으로 전해졌다.
3.HBM3E·HBM4 출하 기준 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 33%로, SK하이닉스는 기존 64%에서 50%로 하락했다.
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