Integrated Optical-Electrical Testing Platforms Become Key to CPO Mass Production, Reshaping the Test Equipment Supply Chain, Says TrendForce
트렌드포스의 AI 상호연결 기술에 대한 최신 연구에 따르면, AI 데이터센터의 고속 전송 수요 증가가 공동 패키징 광학(CPO)으로의 전환을 가속화하고 있다.
TrendForce’s latest research on AI interconnect technologies reveals that growing demand for high-speed transmission in AI data centers is accelerating the transition of co-packaged optics...
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