📝 핵심적 본문 요약
AT&S는 오스트리아 기판 회사로 스마트폰 HDI에서 시작해 ABF와 FC-BGA로 확장했다. 주요 생산 공장은 중국과 말레이시아에 있다. 매출 규모는 삼성전기 패키지 사업부보다 약간 크고 기술력은 IBIDEN 아래 수준이다. 기판 수요는 PC CPU 부진에서 GPU와 일반 서버 CPU로 이동하며 회복 중이다. 최근 광모듈향 FC-BGA 수요가 증가하고 있다. AT&S는 2분기 실적 발표에서 광학 관련 언급을 강화했다.
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✨(In)sight
AI 반도체 밸류체인에서 기판은 GPU와 CPU, 광통신, 메모리 전반에 필수적으로 투입되는 핵심 부품이다. AT&S는 인텔과 AMD향 CPU 및 GPU 기판을 주력으로 하면서 최근 광모듈용 FC-BGA 비중을 확대하고 있다. 대덕전자가 2분기부터 광모듈향 FC-BGA 비중 상승을 언급한 점은 기판 수요가 AI 전반으로 낙수되는 신호다. 삼성전기는 이미 최상위 기술력을 확보해 낙수효과를 기대할 단계가 아니다. 기판 업종의 영업이익률은 2분기부터 큰 폭의 개선이 예상되며 AI 사이클의 강도를 고려할 때 사이클 고점까지 여유가 있다. 다만 주가에 일부 선반영된 측면이 있어 실적 확인이 필요하다.
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