📝 핵심적 본문 요약
엔비디아가 차세대 맞춤형 HBM인 NVHBM 베이스 다이 설계 내제화를 위해 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론에 TSMC 3nm 공정 적용을 요구한 것으로 알려졌다. 이번 요구는 적층 DRAM 다이가 아닌 로직 레이어인 베이스 다이에 국한된다. 삼성전자는 요청을 수용한 것으로 전해졌으나 공식 계약은 아니다. 엔비디아는 공통 제조 기반으로 공급업체 검증 부담을 줄이려 한다.
(#천상천하 #jkhan012)
✨(In)sight
엔비디아의 요구는 메모리 3사와 파운드리 간 관계 재편을 겨냥한 것이다. SK하이닉스와 삼성전자 모두 자체 로직 역량을 보유하나, 공통 공정 도입 시 TSMC 로직 의존도가 높아지는 구조다. 이는 공급업체 차별화가 DRAM 집적도에서 로직 설계로 이동하는 흐름을 보여준다. 설계 내제화와 TSMC 활용은 검증 효율을 높이지만, 메모리 업체의 자체 파운드리 수익성에는 부담 요인이 될 수 있다.
#엔비디아 #HBM #TSMC #삼성전자 #SK하이닉스
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