📝 핵심적 본문 요약
반도체 테스트 장비 부문의 병목이 심화되며 관련 주가가 급등하고 있다. 테스트 장비는 웨이퍼 테스트와 번인, 파이널 등 단계별로 투입 기업이 다르고 레거시와 HBM, 비메모리용 장비도 각각 구분된다. 메모리는 세 차례 시험을 거치며 HBM은 적층 구조로 웨이퍼 단계 비중이 크고 비메모리는 소켓과 외주 테스트 비중이 높다. 소모품을 반복 판매하는 기업의 영업이익률이 장비 기업보다 높게 나타난다.
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✨(In)sight
테스트 장비 생태계는 장비 판매와 소모품 공급으로 수익 구조가 갈린다. 프로브카드와 소켓을 반복 판매하는 기업이 고객사 증설이 멈춰도 교체 매출로 높은 이익률을 유지하는 반면, 장비 기업은 수주가 매출로 전환되는 시차 때문에 수주잔고를 함께 봐야 한다. HBM 투자에 강한 기업과 범용 메모리 증설, AI 비메모리에 강한 기업을 구분해야 한다는 가설이 성립한다. 최근 주가 급등이 실적 개선인지 기대감 선반영인지 구분하는 것이 관건이며, 소모품 비중이 높은 기업이 변동성 국면에서 상대적 방어력을 갖춘다는 점을 주목할 필요가 있다.
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※※※채널 내 모든 내용은 부정확할 가능성 있고, 투자책임 없음. 최종 판단은 직접 하시오.※※※