📝 핵심적 본문 요약
삼성전자가 NVIDIA의 요구에 따라 맞춤형 HBM인 NVHBM 베이스 다이 제조에 TSMC 3nm 공정을 도입하기로 결정했다. 이에 따라 삼성전자 파운드리 사업부는 자사 고객사 물량의 외주화라는 난처한 상황에 놓였다. NVIDIA는 삼성전자와 SK하이닉스, Micron에 일관된 구현을 위해 TSMC 공정 사용을 요구했으며 메모리 다이는 1c 공정이 적용된다. 삼성전자는 AMD 등 타 고객용 HBM4와 HBM4E에는 자체 4nm 공정을 유지한다. 향후 TSMC 생산 능력 초과 시 자사 파운드리 활용 가능성도 검토 중이다.
(#천상천하 #jkhan012)
✨(In)sight
HBM 시장의 경쟁 축이 메모리 다이에서 베이스 다이 로직 공정으로 이동하는 국면이다. 삼성전자가 NVIDIA 맞춤 물량에 TSMC 3nm를 수용한 반면 자사 파운드리는 자체 4nm로 병행하는 투트랙 구도가 형성됐다. 파운드리 수율 개선이 확인되기 전까지는 외주 의존에 따른 원가 부담이 실적보다 기대감에 선반영될 여지가 크다. SK하이닉스와 Micron이 동일 공정을 채택하면 공급사 간 성능 격차는 축소되고 검증 비용 절감이 관건이 된다. 결국 삼성전자 파운드리의 NVHBM 자체 생산 전환 여부가 중장기 마진의 분수령이다. #삼성전자 #HBM #TSMC #엔비디아 #파운드리
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