🔹TSMC, NVIDIA 요청으로 차세대 3D DRAM 생산 검토: AI 메모리 시장 진출 가능성 » TSMC가 최대 고객사인 NVIDIA의 요청에 따라 차세대 메모리 기술인 3D

🔹TSMC, NVIDIA 요청으로 차세대 3D DRAM 생산 검토: AI 메모리 시장 진출 가능성

» TSMC가 최대 고객사인 NVIDIA의 요청에 따라 차세대 메모리 기술인 3D DRAM 생산을 검토 중인 것으로 알려짐. AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 공급 부족과 가격 상승이 주요 배경으로, NVIDIA와 Apple 등 주요 기업들이 추가적인 메모리 공급처 확보를 추진하는 상황

» 3D DRAM은 기존 DRAM과 달리 메모리 셀을 수직으로 적층해 저장 용량과 집적도를 높이는 차세대 기술. 삼성전자와 SK하이닉스, Micron도 관련 기술을 개발 중이며, 현재 상용화된 HBM과는 구조적으로 차이가 있는 기술

» TSMC의 구체적인 생산 시점과 투자 규모는 미정. 신규 공장 건설이나 기존 반도체 공장 인수를 통한 생산시설 전환 등을 검토 중인 것으로 알려짐. 프로젝트는 과거 Micron 대만 사업을 이끌었던 쉬궈진 부사장이 주도

» TSMC는 수직 적층형 DRAM 관련 특허를 다수 보유하고 있으나, 복잡한 제조 공정과 수율 확보 문제로 실제 대량생산까지는 수년이 소요될 가능성. 메모리 산업 특유의 높은 경기 민감도와 공급 확대에 따른 가격 하락 위험도 투자 결정의 제약 요인

» 특히 TSMC는 2024년 SK하이닉스와 차세대 HBM의 베이스 다이 제조를 위한 협력 관계를 구축한 상황. 3D DRAM 사업 진출이 현실화될 경우 기존 메모리 제조사들과 경쟁 및 협력 관계가 동시에 형성될 가능성

» TSMC는 관련 보도에 대해 시장의 소문이나 추측에는 답변하지 않는다며, 핵심 사업인 로직 반도체 파운드리에 집중하고 있다는 입장을 유지

🔹반도체 산업 및 투자 관점의 시사점

» NVIDIA의 생산 검토 요청은 AI 반도체 시장에서 메모리 공급망 확보와 차세대 메모리 기술의 중요성이 높아지고 있음을 시사. TSMC의 사업 진출이 현실화될 경우 파운드리와 메모리, 첨단 패키징을 아우르는 반도체 산업의 경쟁 구도 변화 가능성

» 다만 3D DRAM은 기존 HBM과 다른 기술로, TSMC의 진출이 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 시장 지위를 단기간에 위협할 가능성은 제한적. 상용화 시점과 생산 수율, 고객사의 채택 여부가 핵심 변수

» 단기적으로는 메모리 공급 부족에 따른 기존 제조사들의 가격 협상력과 실적 개선 흐름에 주목할 필요. 중장기적으로는 TSMC의 실제 투자 결정과 NVIDIA의 차세대 메모리 아키텍처 변화가 주요 관찰 요인


TSMC Weighs Making Advanced Memory Chips to Capture More AI Spending
https://www.theinformation.com/articles/tsmc-weighs-making-advanced-memory-chips-capture-ai-spending?rc=bzxytv&shared=af38a49802cbb2dc