파운드리 다각화는 가야하는 방향 아닐까 싶네요 ----- [AMD, 삼성전자와 파운드리 협력 계속 검토…HBM4 이어 차세대 칩 생산까지 확대 가능성] *AMD, 삼성전자와 메모리

파운드리 다각화는 가야하는 방향 아닐까 싶네요

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[AMD, 삼성전자와 파운드리 협력 계속 검토…HBM4 이어 차세대 칩 생산까지 확대 가능성]

*AMD, 삼성전자와 메모리·파운드리 협력 모두 검토
-리사 수 AMD CEO는 서울 방문 중 삼성전자와 메모리뿐 아니라 파운드리 사업에서도 협력 기회를 계속 검토하고 있다고 밝힘

-AMD와 삼성전자는 지난 3월 AI 인프라용 차세대 메모리 협력을 확대하는 양해각서를 체결했으며, 당시 차세대 AMD 제품을 삼성 파운드리에서 생산하는 방안도 논의하기로 한 바 있음

*HBM4·DDR5 공급 협력이 파운드리로 확대될 가능성
-3월 협약에서 삼성전자는 AMD Instinct MI455X GPU용 HBM4와 EPYC 프로세서·Helios 플랫폼용 차세대 DDR5를 공급하기로 함

-현재까지 파운드리 계약이 확정된 것은 아니지만, 메모리 공급 관계를 기반으로 향후 AMD의 일부 차세대 CPU·GPU 또는 관련 칩 생산까지 협력이 확대될 가능성을 열어둔 것

*AMD, 2027년 공급량 대폭 확대 추진
-리사 수 CEO는 AI 수요 증가에 대응하기 위해 AMD가 2027년 반도체 공급량을 대폭 늘릴 계획이라고 밝힘. 향후 3~5년을 내다보고 첨단 웨이퍼 생산능력을 추가 확보하고 있다고 설명

-이번 아시아 방문에서도 TSMC와 Foxconn, SK하이닉스, 삼성전자 등 주요 공급망 업체를 잇달아 만나면서 AI 가속기 생산 확대에 필요한 웨이퍼·메모리·시스템 공급능력 확보에 집중

*삼성·SK하이닉스에 메모리 증설 가속 요청
-리사 수는 메모리 공급 부족에 대응하기 위해 고객들과 메모리 사용량을 최적화하는 동시에 메모리 업체들에는 가능한 한 빠르게 생산능력을 확대해달라고 요청했다고 밝힘

-삼성전자와 SK하이닉스를 AMD의 데이터센터 사업 확대에 핵심적인 공급망 파트너로 평가. AMD는 전체 제품군에서 데이터센터 수요 신호가 여전히 강하다고 설명

*삼성 파운드리에는 대형 외부고객 확보 기회
-실제 생산계약으로 이어질 경우 삼성 파운드리는 AMD라는 대형 첨단 반도체 고객을 추가로 확보할 수 있음. 특히 AMD가 AI 가속기 공급량을 빠르게 확대하는 시점이라는 점에서 계약 규모와 적용 제품이 핵심 변수

-다만 현재 발언은 협력 가능성을 계속 검토하고 있다는 단계로, 구체적인 공정·제품·물량이나 생산 시점은 공개되지 않음. 기존 핵심 파운드리 파트너인 TSMC를 대체하기보다는 공급망 다변화 관점에서 보는 것이 적절

https://www.reuters.com/world/asia-pacific/amd-ceo-says-continues-explore-foundry-partnership-with-samsung-electronics-2026-10-07/?Fds-Load-Behavior=force-external