[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.

[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

2026.10.02 주요 뉴스

SK하이닉스, 솔리다임 관련 입장문 "결정된 사항 없다…판단 기준은 장기 주주가치"
외부·내부 자본 활용 여부는 형식뿐 아니라 기존 주주의 경제적 가치를 종합 고려해 판단할 사안이라고 밝혔고, 구체안 검토 시 이사회에서 재무·사업 영향을 살피고 주주보호 방안도 함께 검토하겠다고 설명
https://buly.kr/DPWmxVM

브로드컴, 앤트로픽에 최대 420억 달러 대출…TPU 임차 재원 3분의 1 조달
앤트로픽의 5년 1252억 달러 TPU 임차 약정 중 약 3분의 1을 전환사채로 충당하는 구조로 주식 전환도 가능. 앤트로픽은 2027년 브로드컴 최대 컴퓨트 고객이 될 전망이며, 하드웨어 공급자이자 금융 파트너라는 이중 지위가 "잠재적 이해상충"이라고 투자설명서에 명시
https://buly.kr/AF39IqN

텐센트, 오라클 동남아 데이터센터서 AI칩 10만개 임차…5년 70억 달러 규모
중국 내 조달 불가한 첨단 칩을 확보하기 위한 최대 규모 해외 임차 계약으로 선급금은 약 30%, 이 영향으로 2분기 FCF가 10여년 만에 처음 마이너스(-138억 위안) 전환. 2분기 캐펙스는 176% 급증한 530억 위안
https://buly.kr/8843X1k

9월 수출 1209억 달러(+83.5%) 역대 최대…반도체 첫 600억 달러 돌파
반도체는 262.8% 급증한 603억 달러(메모리 540.7억·+358.6%)로 전체 수출의 49.9%를 차지했고 컴퓨터도 435.3% 늘어난 70억 달러. 1~9월 누적 수출 8145억 달러로 작년 연간 실적을 넘어섰고 무역흑자는 월 최초 400억 달러 돌파(498.5억 달러)
https://buly.kr/4FvNih6

용인 반도체 국가산단, 삼성 요청에 "내년 말까지 1공구 조성" 속도전
팹 1호기 착공 목표가 2028년인 가운데 삼성이 2027년 말까지 부지 조성을 요청, LH는 인허가를 4년 6개월→1년 9개월로 단축하고 이달 우선추진구역(1공구 345만㎡, 대우건설 컨소시엄 8686억원) 착공 예정
https://buly.kr/7QP1bmH

한전·SK하이닉스, 반도체 산단 전력설비 안정 운영 업무협약
설비 점검·진단 지원, 고장 시 신속 복구 체계 구축 등을 담았으며 한전은 이천·청주에 2.5GW를 공급 중이고 용인 클러스터에 5.5GW 공급망을 구축 중(7월 말 동용인변전소 준공)
https://buly.kr/DPWmxWH

딥시크, 화웨이 AI칩용 개발도구 '타일랭' 공개…쿠다 대안 제시
쿠다보다 단순한 프로그래밍 방식을 제공한다며 화웨이 칩용 버전을 오픈소스로 공개했고 현재 AGI 연구의 '핵심 도구'로 사용 중. 쿠다 개발자는 약 400만명이며 화웨이는 자국 수요조차 못 맞춰 해외 판매를 제한할 계획
https://buly.kr/GkvBb1V

네비우스, 추론 최적화 기업 인퍼라이즈 인수
모델 로딩에 드는 '콜드 스타트'를 줄여 유휴 GPU 비용을 낮추고 수요에 맞춰 캐파를 탄력 운용하는 기술로, 토큰 팩토리에 통합해 토큰 경제성과 가동률을 개선할 계획(거래 조건 비공개)
https://buly.kr/Chrl2EP

AMD, 반도체 설계용 에이전틱 AI 'AMD 로스' 출시
HLS 기반 하드웨어·실리콘 설계와 타이밍 오류 분석, 디버깅을 대화형 지시로 수행하며 MCP 서버로 비바도·비티스 등 기존 도구와 연결, 특정 LLM·IDE에 종속되지 않고 에어갭 환경도 지원. 별도 라이선스 비용 없이 제공되며 매월 기능 업데이트 예정
https://buly.kr/5JPvq0L

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