[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 2026.

[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

2026.10.28 주요 뉴스

SK하이닉스, 오늘 3분기 실적 발표…추가 주주환원 50조~60조원 기대
컨센서스는 매출 98.2조원·영업익 77조원으로 6개 분기 연속 최대치 전망이며, 40조원 자사주 매입을 조기 완료한 만큼 특별배당·추가 소각과 솔리다임 자금조달 방안 제시 여부가 관건
https://buly.kr/450mOdQ

엔비디아·메타, Muse 모델 협력 확대…엔비디아는 메타 증자에 30억 달러 투자
메타가 베라 루빈·베라 CPU 배치를 늘리고 Spectrum-X 이더넷·블루필드-4를 도입하며, 에이전트 보안용 오픈셸·센트리 협력도 검토
https://buly.kr/HHfbxon

AMD, 메타가 6세대 EPYC '베니스' 선도 고객…헬리오스 랙 초도 배치
메타는 수백만 개 EPYC을 배치했고 인스팅트는 학습·추천에 양산 투입, MI450 초기 정의 고객으로 커스텀 GPU와 MI500까지 협력을 확장
https://buly.kr/1RHPgQ2

앤트로픽 컴퓨트 믹스, 엔비디아 4.7GW로 최대…TPU 4.5GW·트레이니엄 1.2GW·AMD 0.8GW
TPU가 더 싸지만 630억 달러 금융이 난항을 겪자 브로드컴 CEO가 금리 인상과 손실 보전을 제시해 성사, 대주단이 엔비디아 GPU의 잔존가치를 더 높게 본다는 점이 부각
https://buly.kr/FWW29hB

오라클, 엔비디아 베라 루빈 '멀티 기가와트' 확대…구글 TPU·세레브라스도 도입
엔비디아 시스템에서도 자체 '액셀러론' 네트워킹 칩을 일부 적용하고 삼바노바·세레브라스 추론 칩을 추가, FY27 캐펙스 목표는 900억~950억 달러 유지
https://buly.kr/GkvL1OI

TSMC, CoWoS 최대 20% 인상 검토…2027년 웨이퍼 가격도 3~6% 인상
AI 칩 테스트 시간 증가(루빈은 호퍼 대비 7배 추정)와 장비 리드타임 6~8개월로 병목이 심화됐고, CoWoS 캐파는 2026년 월 13만장에서 2027년 20만장 이상으로 확대 계획
https://buly.kr/31WEV0m

中 선전, AI 기업 대출 심사에 토큰 사용량 활용…담보 대신 컴퓨팅 데이터
쏸리다이·츠위안다이 등 신상품으로 9월 말 기준 정보·SW 업종 중장기 대출 잔액이 연초 대비 1000억 위안 이상 증가(전년비 68.8%)
https://buly.kr/3YGVSEF

ASM, 2027년 매출 전망 24% 상향한 57억 유로…2030년 목표 3년 조기 달성
메모리·선단 로직 수요가 성장을 견인하며 3분기 매출은 11.6억 유로(+44%), 3억 유로 자사주 매입도 발표했으나 공급망은 "빠듯하다"고 경고
https://buly.kr/CWx9ToA

하이퍼엑셀 등 7개 기관, 458억 국책과제로 ‘K-컴포저블 클러스터' 구축
NPU·메모리·CPU 풀을 분리해 동적 할당하는 구조로 31%에 그친 자원 활용률을 개선하는 것이 목표, LPU '베르사'는 HBM 대신 LPDDR5X 192GB를 써 TDP를 250W로 낮춤
https://buly.kr/9tDmlb0

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