[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 삼성전자 3Q26 실적발표: Key Takeaways # 3Q26 메모리 Datapoints (추정) (OP) 109조원 (DRAM 81조원,

[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

삼성전자 3Q26 실적발표: Key Takeaways

# 3Q26 메모리 Datapoints (추정)
(OP) 109조원 (DRAM 81조원, NAND 28조원)
(B/G) DRAM +3%, NAND +5%
(ASP) DRAM +20%, NAND +8%
(OPM) DRAM 79%, NAND 72%

# 4Q26 메모리 B/G Guidance
DRAM +10% 중후반, NAND +10% 중반

# 주주환원
3Q26 현금배당 총 30조원. 11월 지급 예정
잔여 환원재원 55-75조원 수준
현금배당 및 상당규모 자사주 매입, 소각 예정
시장상황 반영해 우선주 매입 비중 적극적 고민할 것
차기 환원정책 27년 1월 말 이사회 결정 발표 예정

# HBM
3Q26 HBM4 매출 3배 이상 성장. 매출 비중 60%
27년 목표 가격 수준 협상 완료. 완판. 증량 요청 지속
27년 상반기 HBM4e 양산 개시, 하반기 볼륨 램프업 

# 2027년 사업부별 전망
메모리: AI 인프라 투자 가속화
HBM4 확판, 4e 상반기 양산, 하반기 램프업 계획. TLC, QLC SSD 등 AI 연계 확대

S.LSI: 모바일 둔화 지속. 응용 다변화, 신규고객 확보

파운드리: 미국 주요 거래선 AI HPC향 확판, 견조한 메모리 수요로 4나노 매출 증가. 하반기 2나노 대형 거래선 신제품 양산 시작으로 선단 가동률 크게 개선. 8나노 이하 공정 전반 큰 폭 초과수요. 가동률 100% 상회
8,4,2나노 지속 증설
성숙공정 실리콘포토닉스, 고용량 실리콘캐패시터 등 고부가 스페셜티 역량 제고

SDC: 수요 약세. 다만 고부가 중심 매출 성장 추진
MX: 중저가 감소, 프리미엄 증가로 ASP 상승. 믹스 제고 및 원가 절감 
VD: 정체/ 소폭 감소. 믹스 제고, 서비스/플랫폼 강화
DA: AI 혁신 가전 확판 및 구독, B2B 등 고수익 사업 확대

# QnA
Q) 28년 메모리 수급 및 CapEx 증가의 공급 기여
A: 27년에 CapEx가 크게 늘더라도 신규 공간 건설비 증가·설비 가격 상승·선수금 및 긴 Fab/장비 리드타임으로 28년 비트 공급 확대 효과 제한적. HBM4E·HBM5의 다이 크기 및 Metal Layer 증가도 공급 제약 요인. 28년까지 타이트한 수급 지속 전망, 클린룸 선제 확보 후 장비 투자는 수요에 맞춰 탄력 집행

Q) LTA 체결 현황과 Rolling 계약 확대
A: 대형 고객 10개사 체결, 추가 10개 주요 고객과 협상 중. 2030년 CAPA의 60~70% LTA 확보 목표 가시화. 기존 계약 고객 중 일부는 연장 협의 완료 단계이며, 추가 연장 수요가 예상 상회
고객군은 Mobile·Automotive·Network까지 확대

Q) Foundry 선단 수주 및 Foldable Display 전략
A: 2nm CSP·AI/HPC 고객 수주 확대, 26년 2nm 수주 과제 수 +2배 이상 YoY, 27년 HPC 매출 비중 50% 상회 전망. 대형 고객과 중장기 협력 강화. 디스플레이는 Foldable의 두께·내구성 개선 및 고객 기반·안정적 공급 역량으로 성장 대응하되 메모리 가격 상승에 따른 세트 수요 둔화 경계

Q) HBM4 판매 성과와 2027년 HBM 협상 현황
A: 3Q26 HBM4 매출 +3배 이상 QoQ, HBM 매출 비중 60%. 전체 DRAM M/S 수준의 HBM M/S 목표를 3분기에 달성했다는 설명. 27년 공급 물량은 목표 가격 수준에서 계약 협상 완료, Sold-out 상태. 추가 증량 요청 지속. 차세대 HBM4E 샘플 평가 긍정적

Q) Agentic AI NAND 수요 및 MX 원가 상승 대응
A: Agentic AI 확산으로 KV Cache 급증, 고성능·고용량 TLC SSD 수요 확대. Personal AI Agent의 사용자별 가상머신 할당 확대는 QLC SSD 수요 증가 요인. TLC PCIe Gen6 및 고용량 QLC SSD 확대, 32단 Stack 기반 256TB QLC SSD 27년 초 상용화 계획. MX는 메모리 원가 상승 속 Flagship·고용량 제품 Mix 및 원가 효율화로 수익성 방어

Q) 국내·미국 Foundry CAPA 확대 계획
A: 선단공정 증설 속도가 수요 증가를 따라가지 못하는 상황. 2nm AI/HPC 대응을 위해 국내·미국 투자 확대, Advanced Packaging CAPA도 병행 구축. Taylor Fab F1 클린룸 가동·설비 반입 및 라인 셋업 진행 중, 추가 건설 등 CAPA 확대 검토

Q) 원/달러 하락 대응과 System LSI 중장기 전략
A: 고비용 파생상품을 통한 전면 Hedge보다는 매출·지출 통화 Matching 및 자산·부채 통화 일치 중심 Natural Hedge 운영. 잔여 환노출은 달러 조기 매각 등으로 최소화. System LSI는 Exynos 2700 성능 개선·양산 추진, 신규 Custom SoC 수주 확대. 설계·Foundry·Memory·Packaging 통합 솔루션으로 고객 확보 추진

Q) Foundry 로드맵·차별화와 MX Foldable 전략
A: 2nm를 Mobile에서 HPC로 확대, 후속 Node는 DTCO로 PPA 개선, 1.4nm는 고객별 협의 및 일부 Test Chip 개발 확정. 성숙공정은 Specialty 중심 재편. 4nm HBM4 Base Die·Silicon Capacitor 및 Advanced Packaging을 Memory–Foundry 시너지로 차별화. MX는 얇고 가벼운 Foldable·라인업 다변화·프리미엄 고객 확대에 집중

Q) Harman 실적 개선 배경과 지속 가능성
A: 텔레매틱스·차량용 Display·중앙제어기 등 전장 확대, Volkswagen향 텔레매틱스 공급 증가가 실적 안정화에 기여. JBL Portable Speaker 호조와 프리미엄 Audio 브랜드 포트폴리오 강화, 비용 효율화로 수익성 확보 추진

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