[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] 엔비디아, 공급망 파트너와 AI 인프라 생산능력 확대 발표 ▶️ 확대 개요 - GTC Berlin서 암코·이비덴·KYEC·삼성전기

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

엔비디아, 공급망 파트너와 AI 인프라 생산능력 확대 발표

▶️ 확대 개요

- GTC Berlin서 암코·이비덴·KYEC·삼성전기·SPIL·유니마이크론 등과 기판·첨단패키징·테스트·광엔진 생산능력 확대 계획 공개
- 젠슨 황 CEO, "가용 생산능력(Capacity)이 제약 요인"이라고 언급

▶️ 기판

- 엔비디아향 기판 생산능력 향후 3년간 2.5배 확대 계획
- 이비덴: 엔비디아가 수십억달러 규모 capacity reservation advance 제공, 일본 오노 공장 현 대비 3배 확대 목표, 추가 캐파는 2028년 1분기부터 가동
- 삼성전기: 엔비디아 기판 공급망 신규 합류, 한국 기존 설비 즉시 활용 및 세종·부산 설비 업그레이드·신공장 지원, 2028년까지 엔비디아向 물량이 연간 패키지기판 캐파의 상당 부분 차지 전망
- 유니마이크론: KF 기판 대만 증설 지원(capacity reservation 계약), 2027년 2분기 캐파 증가 시작, 2028년 중반 풀캐파 도달

▶️ 첨단패키징

- 암코: 한국 내 첨단패키징 증설, 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 캐파 300% 이상 확대 목표
- 신규 한국 제조시설 개발 병행

▶️ 테스트

- 엔비디아 전체 반도체 테스트 캐파 2026→2027년 2배 확대 전망(미국·대만·싱가포르 증설 기반)
- KYEC: 엔비디아 11억달러 capacity reservation advance로 미국 신규 테스트 시설·장비 구축 지원, 2027년 4월 양산 목표
- 싱가포르: 확대 테스트 운영 2027년 2월 양산 개시 예정

▶️ 광엔진(CPO)

- SPIL: 대만 내 CPO용 광엔진 생산능력 2027년 중반까지 15배 확대, 2028년 말까지 추가 2배 확대 목표

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