[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] KLA FY1Q27 컨퍼런스콜 ▶️ 주요 코멘트 FY1Q27 Revenue $4.

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

KLA FY1Q27 컨퍼런스콜

▶️ 주요 코멘트

FY1Q27 Revenue $4.14B — 전 주요 지표 Guidance Midpoint 상회:
Revenue $4.14B(+29% YoY, +13% QoQ)로 사상 최대, Non-GAAP EPS $1.22, GPM 62.7%, OPM 46.1% 기록. FY2Q27 Revenue Guide $4.7B±$0.2B로 CY2H26 성장 가속 지속

CY27 WFE $200B+ 전망 — 기존 전망 대폭 상향:
Advanced Packaging 포함 CY26 WFE를 Mid-$150B, CY27은 $200B 이상으로 전망. New Fab·Greenfield 투자 확대와 고객의 장기 투자계획 상향으로 Backlog·Sales Funnel Visibility가 전례 없이 높은 수준

CY27 KLA는 시장 성장률 상회 전망:
Leading-edge Foundry/Logic, DRAM Greenfield, HBM, Advanced Packaging이 동시에 성장하는 구조. 경영진은 CY27 WFE 성장률을 상회하는 KLA 성장 가능성에 자신감 표명

CY27 성장 패턴 — 급격한 2H 쏠림보다 Sequential Growth:
CY26은 공급 제약 완화로 2H가 1H 대비 약 +25% 성장했지만, CY27은 현재 Backlog와 Funnel 기준 향후 수개 분기 연속 Sequential Growth에 가까운 보다 Linear한 성장 예상

DRAM Process Control Intensity 상승 — Leading-edge Logic 수준까지 확대:
HBM·Advanced DRAM의 성능 요구, Base Die Logic, I/O 증가, 낮은 Redundancy, Yield 중요성 상승으로 Inspection·Metrology Intensity 확대. 일부 DRAM Product에서는 Leading-edge Logic과 유사한 Process Control Intensity까지 상승

CY27 Memory 성장 핵심 — Greenfield + HBM:
신규 DRAM Fab과 HBM 투자 확대가 Memory Process Control 성장 견인. 고객 수익성이 높은 상황에서 Yield 개선 가치가 크게 상승해 신규 Fab뿐 아니라 기존 Fab Retooling까지 Process Control 투자 확대

Advanced Packaging Revenue $1.1B — +70% YoY:
CY26 Advanced Packaging Process Control Revenue 약 $1.1B(+70%+ YoY) 전망으로 Packaging Market 성장률의 약 2배 수준. Hybrid Bonding·Logic Integration 확대에 따라 Micron-level에서 100nm급 Sensitivity까지 요구 수준 상승

Advanced Packaging 장비 Mix도 High-end로 상향:
기존 Macro Inspection이 핵심 장비이나 Hybrid Bonding 확대에 따라 Laser Scanning·Gen 4 등 고성능 Inspection Tool 채택 증가, KLA Dollar Content 상승 기회

Leading-edge Logic — 2nm·1.4nm 전환이 Process Control 수혜:
CY27 Logic 투자는 3nm 중심이던 CY26에서 2nm 비중 확대 + 1.4nm 초기 투자로 이동 전망. HPC용 Large Die·높은 Die Value·복잡한 Design Rule이 더 많은 Sampling과 Advanced Inspection 요구

Supply가 여전히 Demand보다 부족 — Lead Time 약 12개월:
평균 Lead Time 약 12개월, 일부 Gen 4·Gen 5 제품은 이보다 더 긴 수준. CY26 내내 Demand가 Supply를 상회했으나 주요 Optical Component 공급능력이 월별로 증가하며 CY27 공급 여건 개선 중

CapEx 확대 — 향후 연간 $600~800M 수준 전망:
현재 CapEx 장기 Framework는 Revenue의 2~3%, 절대금액으로 향후 수년간 연 $600~800M 수준 예상. 이번 분기에는 India 신규 Campus용 토지 매입 영향이 컸으며 향후 투자 핵심은 생산 Capacity 확대

전 생산거점 Capacity 투자 진행:
모든 Factory에서 증설 진행 중이며 Manufacturing·Service·Application·Engineering 인력도 향후 12개월 확대 예정. Long Lead-time Optical Component Supplier에도 선제적 Capacity 투자 지원

GPM 단기 압박은 Memory Cost — 2H27부터 개선 기대:
FY2Q27 GPM Guide 62.5%±1%. System Image Processing용 Memory 가격 상승이 부담이나 Memory 사용량 최적화·Product Cost Reduction·신제품 Value Pricing으로 대응. 장기 GPM Target 63~64%로 복귀하는 시점은 CY2H27~CY28 기대

Service Revenue $850M — +14% YoY:
Installed Base 확대와 높은 Tool Utilization으로 Service Revenue $850M(+14% YoY). CY27에도 장기 성장 Range 상단 수준의 성장 지속 전망

▶️ 주요 Q&A

Q: CY27 WFE가 $200B+라면 KLA도 시장보다 더 성장 가능한가?
A: 가능하다는 판단. Leading-edge Logic, DRAM Greenfield, HBM, Advanced Packaging 모두 Process Control Intensity가 높은 영역이며 Supply Capacity도 개선되고 있어 CY27 Market Outgrowth 전망

Q: CY27 실적도 2H에 크게 몰리는 구조인가?
A: CY26처럼 급격한 Half-to-Half Step-up보다는 향후 수개 분기 Sequential Growth가 이어지는 Linear한 형태 예상

Q: DRAM Process Control 매출이 급증하는 이유는?
A: 단순 신규 Fab 증가뿐 아니라 Inspection Intensity 자체가 상승 중. HBM·Advanced DRAM의 높은 Performance Requirement와 Yield 가치 상승으로 일부 제품은 Leading-edge Logic 수준의 Process Control Intensity 도달

Q: CY27 Leading-edge에서 가장 중요한 Technology Transition은?
A: Logic에서는 2nm 투자 확대 및 1.4nm 초기 투자, Memory에서는 DRAM Greenfield + HBM, 여기에 Advanced Packaging 성장이 추가되는 구조

Q: GPM 63~64% Target으로 언제 복귀 가능한가?
A: Memory Cost는 당분간 부담이나 Engineering을 통한 Memory Content 절감, Manufacturing Scale, Value Pricing 효과가 순차 반영. CY2H27~CY28부터 Target Range에 가까워질 가능성 제시

Q: 기존 계약 가격에도 Memory 원가 상승분을 전가할 수 있나?
A: 기존 Backlog·Contract 가격을 즉시 올리기는 어려움. 대신 신제품·신규 계약부터 높은 Value Pricing 적용 가능해 시간이 지나면서 Margin 개선 예상

Q: 현재 Lead Time과 CY28까지 Supply 준비 상황은?
A: 평균 약 12개월, Gen 4·Gen 5 일부는 더 긴 수준. 고객들은 이미 Multi-year Investment Plan을 공유하고 있으며 KLA도 2029~2030 Supplier Capacity까지 협의 진행 중

Q: CY26 실적이 Supply Constrained였나?
A: 그렇다는 설명. 특히 CY1H26은 Demand 문제가 아니라 Supply 부족이 성장 제약 요인. CY26 전체로도 더 많은 제품을 출하할 수 있을 정도로 Demand가 Supply보다 강했음

Q: 향후 CapEx는 어느 정도 필요한가?
A: 장기적으로 매출의 2~3%, 연 $600~800M 수준 전망. India Campus를 포함해 모든 생산거점에 투자하며 핵심 목적은 높은 중장기 수요 대응을 위한 Capacity 확보

Q: Advanced Packaging에서 장비 Mix가 어떻게 변하고 있나?
A: Macro Inspection이 여전히 중심이지만 Hybrid Bonding·Logic Integration으로 요구 Sensitivity가 높아지며 Laser Scanning·Gen 4 등 High-end Tool 비중 증가

Q: WFE가 장기적으로 얼마나 커질 수 있다고 보나?
A: 기존 Investor Day의 2030 WFE $220B±$20B 가정은 현재 기준 상당히 보수적으로 보인다는 평가. 실제 고객·Supplier와 이미 2029~2030 Capacity 요구량을 논의 중

Q: Fab·Data Center처럼 전력·Cleanroom 부족이 장비 Cycle을 제한할 가능성은?
A: 일부 고객은 Equipment를 원해도 Cleanroom·Power 준비 지연으로 설치를 미루는 사례 존재. 이러한 Bottleneck이 단기 Capacity Ramp를 제한할 수 있으나 오히려 투자 Cycle을 더 길게 만드는 요인으로 평가

Q: China 투자 흐름은?
A: CY26 China 비중은 High-20% 수준, CY27에는 Low-20% 수준으로 하락 예상. China 자체 매출은 소폭 성장 가능하지만 전체 WFE보다 성장률이 낮고, 성장 중심은 비중국 Leading-edge 투자

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