[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민] TERADYNE FY3Q26 컨퍼런스콜 ▶️ 주요 코멘트 AI 관련 매출 60%+ — Wafer-to-Data Center 전략

[SK증권 반도체 한동희, 손 건/해외주식 박제민]

TERADYNE FY3Q26 컨퍼런스콜

▶️ 주요 코멘트

AI 관련 매출 60%+ — Wafer-to-Data Center 전략 본격화:
FY3Q26 Revenue $1.3B(+70% YoY), Non-GAAP EPS $2.29(+150% 이상 YoY). AI-driven Revenue가 전체 매출의 60% 이상으로 확대되며 Semi Test·Product Test·Robotics 모두 YoY 성장

ATE 투자 강도 상승 — Semiconductor CapEx 내 Test 비중 확대:
Semiconductor CapEx 중 Test 관련 비중이 2025년 6.4% → 2026년 1~8월 8.1%로 상승. 2027~2028 Semiconductor CapEx 전망도 상향되며 ATE TAM의 장기 확장 전망

Compute — Hyperscaler Dual-vendor 확대가 점유율 상승 기회:
첫 번째 Hyperscaler는 Mature Dual-source 단계, 두 번째는 Qualification 완료 후 Fast Follower 단계로 2027년 하반기 Capacity Buy 예상. 세 번째 Hyperscaler도 Initial Qualification 진행 중. Merchant GPU에서도 2027년 추가 매출 기대

2027 Compute 성장 지속 — 2028년 Opportunity 더 확대:
Compute 시장 내 기존 점유율은 낮지만 Dual-vendor 전략을 통해 점진적인 Share Gain 진행 중. 경영진은 Hyperscaler Program에 대해 2027년은 좋은 해, 2028년은 더 좋은 해가 될 것으로 전망

Memory Record Revenue — FY27 HBM이 최대 성장동력:
Memory Test Revenue $301M으로 사상 최대, 4개 분기 연속 $200M 상회. HBM·DRAM Test 수요 강세와 NAND 회복이 동반됐으며, 2027년 Memory는 Fab Capacity 확대를 기반으로 큰 폭의 YoY 성장, 특히 HBM이 최대 성장동력 전망

HBM 저단화 → Performance Test TAM 확대:
Memory Supply 부족으로 동일 DRAM Wafer에서 더 많은 HBM Cube를 확보하기 위한 낮은 Stack Height 채택 확대 관찰. 동일 Wafer에서 Stack 수가 늘어나면서 HBM Performance Test 횟수가 증가해 Teradyne에 우호적이며, 해당 영역에서 Wafer Sort보다 높은 점유율 보유

HDD Test 성장 — AI Storage 수요 수혜:
2026년 HDD Exabyte Growth가 **20%+**로 가속. HDD Test Time은 Unit보다 Capacity와 연동되는 특성이 있어 고용량화가 Test Demand 확대에 직접 기여. 세 번째 주요 HDD 고객 추가도 성장 요인

High-speed Interconnect Test 고성장:
GPU Cluster Scale-up 확대에 따라 Backplane·Cable의 Data Rate가 급상승하면서 TDR·BERT Test 수요 확대. Product Test Revenue $138M(+56% YoY), Book-to-bill 1.4배 기록

CPO/NPO 장기 기회 유지 — CPO Test TAM $300~700M 전망:
CPO Test Equipment TAM은 2026년 약 $100M → 2028년 $300~700M 전망 유지. 장기적으로 $1B+ 시장 가능성을 제시했으나 Test Intensity·Assembly Economics에 따라 Ramp Timing은 변동 가능

Robotics — Electronics·Semiconductor가 최대 Vertical로 부상:
AI Data Center Tray·Rack Assembly 복잡도 상승으로 Physical AI 기반 Robot 도입 증가. Electronics·Semiconductor가 Robotics의 최대 Vertical로 부상했으며 FY3Q26 Robotics Revenue $96M(+28% YoY), 분기 흑자 달성

FY27 Capacity 선제 확대 — UltraFLEXplus 생산능력 4배:
UltraFLEXplus Capacity를 지난 18개월 동안 약 4배 확대했으며 추가 증설 준비 중. 두 번째 Contract Manufacturer도 확보했고 Memory Test Platform 및 Eagle Power Test Capacity도 공격적으로 확대 중

FY26 R&D+CapEx 약 $1B 투자:
사업 재투자를 Capital Allocation 최우선순위로 설정. FY26 R&D와 CapEx 합산 약 $1B 투자 예정이며, 2027년 수요 대응을 위해 Capacity·R&D 투자 지속

FY4Q26 매출 $1.25~1.35B — FY27 Healthy Growth 전망:
FY4Q26 Revenue $1.25~1.35B, GPM 57.5~58.5%, OPM 28~30%, EPS $1.95~2.25 전망. FY26 연간 매출 약 $5.2B(+60%+) 예상하며 FY27도 Healthy Growth 전망

▶️ 주요 Q&A

Q: Memory 사업은 FY4Q26과 2027년 어떻게 보나?
A: FY4Q26에도 높은 수준 유지 전망. 2027년 Fab Expansion을 기반으로 Memory Test의 상당한 YoY 성장 예상하며 HBM·DRAM·NAND 모두 성장하되 HBM이 가장 큰 성장동력

Q: FY3Q26 Memory가 Peak이고 FY4Q26에는 둔화되는 것 아닌가?
A: FY3Q26이 2026년 Record Quarter였기 때문에 일부 Digestion 가능성은 있으나 YoY 성장 지속. Compute도 FY3Q26을 저점으로 FY4Q26부터 재가속 예상

Q: 2027년 실적은 하반기에 집중되는 구조인가?
A: Hyperscaler ASIC Program은 상대적으로 2H27 비중이 높은 구조. 다만 전체 사업은 연중 강할 것으로 전망하며, 현재 기준 FY1Q27도 FY4Q26 대비 성장 예상. 2027년 분기별로 점진적 성장 전망

Q: 2027년 수요 대응 Capacity는 충분한가?
A: UltraFLEXplus Capacity를 18개월 전 대비 4배 확대했고 추가 증설 준비 중. Supply Chain도 Dual-vendor화했으며 Memory·Power Test Capacity 추가 확대 진행. 고객 Forecast Visibility도 과거 13주에서 수개 분기 수준으로 개선

Q: Inventory가 크게 증가한 이유는?
A: 약 50%는 실제 FY27 성장 수요 대응, 50%는 장기 Lead Time Component 확보 목적. 과거 비정상적으로 낮았던 Inventory 정상화 효과도 포함

Q: HBM 저단화가 Teradyne에 왜 긍정적인가?
A: 동일 DRAM Wafer로 8-High보다 4-High Stack을 더 많이 생산 가능. 동일 Bit Supply에서도 Test해야 하는 Stack 수가 증가하며, Teradyne은 DRAM Wafer Sort보다 HBM Performance Test에서 점유율이 높아 TAM·Share 모두 긍정적

Q: HBM Signal Speed 하향이나 한국 Test 업체 경쟁 영향은?
A: Signal Speed 하향이 Test 수요에 미치는 영향은 현재 고객에게서 의미 있게 확인되지 않음. 한국 경쟁사들은 주로 Wafer Sort 중심, Teradyne의 강점인 Performance Test와 직접 경쟁 영향은 상대적으로 제한적

Q: Compute Share Gain은 실제로 진행 중인가?
A: 2026년 Compute 내 유의미한 Share Gain 진행 중이나 전체 Compute TAM 자체가 급성장해 전사 기준 점유율 효과가 희석된 상황. Hyperscaler Dual-vendor 전환에는 시간이 필요하지만 2027년 성장, 2028년 추가 확대 기대

Q: 기존 3개 Hyperscaler 이후 추가 Custom ASIC 기회도 있나?
A: OpenAI·Anthropic 등 추가 AI Player의 자체 Silicon 개발까지 Opportunity로 인식. 기존 Hyperscaler와 동일하게 First Supplier 또는 Dual-vendor로 진입하는 전략이며 2028년 Opportunity Set 확대 가능성 강조

Q: CPO는 언제 본격적인 매출 기여가 가능한가?
A: 2027년 주요 고객 Ramp가 예정돼 있으나 아직 Early Stage. CPO Test TAM 2026년 ~$100M → 2028년 $300~700M, 장기적으로 $1B+ 가능. 다만 Test Time·Assembly Economics 개선 속도가 Ramp Timing의 핵심 변수

Q: Robotics의 Physical AI 성장은 언제 본격화되나?
A: FY27에는 Physical AI Lab 및 주요 고객향 Transaction Growth와 초기 End-market 성장을 예상. 다만 광범위한 Physical AI Adoption은 2028년 이후가 더 본격적인 시점으로 판단

Q: 과거 Mobile 중심의 계절성을 그대로 적용해도 되나?
A: 경영진은 2024년 이전 Pattern은 사실상 종료됐다고 평가. Semi Test 시장의 중심이 Mobile Consumer Cycle에서 Data Center Build-out과 Semiconductor Capacity Ramp로 이동해 과거 계절성 적용의 유효성이 낮아진 상황

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