받) 3분기 삼전·하닉 리뷰: HBM보다 범용 DRAM, AI칩 경쟁구도의 변화 - 이번 3분기 어닝에 대한 개인적인 평가는 삼성 어닝쇼크 하이닉스 어닝서프라이즈 삼성은 D1c 물

받) 3분기 삼전·하닉 리뷰: HBM보다 범용 DRAM, AI칩 경쟁구도의 변화

- 이번 3분기 어닝에 대한 개인적인 평가는
삼성 어닝쇼크
하이닉스 어닝서프라이즈

삼성은 D1c 물량을 HBM4에 집중하는 반면 하이닉스는 범용 DRAM 위주로 생산하면서 양사 간 영업이익 격차가 상당히 좁혀진 것으로 보임

- 동일 세대에서 범용 DRAM 대신 HBM 생산 시 bit 전환율을 추정해보면
D1b HBM4/3E = 3 : 1
D1c HBM4 = 3.5 : 1

D1c에서는 범용 DRAM 대신 HBM을 생산할 때 발생하는 기회비용이 훨씬 커짐
삼성이 HBM4 프리미엄을 받더라도 D1c 범용 DRAM 수준의 이익률을 확보하기 어려운 구조

- 그래서인지 삼성도 향후 D1c 물량을 HBM4보다 범용 DRAM에 더 많이 배분할 것으로 추정되는데
이대로라면 27년 HBM Shortage는 생각보다 훨씬 심각할 것으로 보임

27년까지의 예상 수급 상황을 보면 HBM 가격을 아무리 올려도 범용 DRAM의 수익성을 따라잡기 어려운 상황임

게다가 삼성 HBM4는 현재 지나치게 오버스펙이라 삼성 제품을 단독으로 사용하는 고객이 아니라면 굳이 큰 프리미엄을 지불하면서 구매할 이유도 크지 않음

- 여기서 가장 큰 피해를 보는 건 엔비디아

엔비디아는 Capa 때문에 3사 HBM을 모두 사용해야 하기 때문에 사실상 단일 칩 기준 메모리 대역폭에서 경쟁사에 밀리고 시작할 가능성이 높음

오히려 자체 xPU를 설계하는 회사들은 삼성 HBM4를 단독으로 채택하면서 원하는 수준의 대역폭과 성능을 구현할 수 있는 상황임

최근 Anthropic의 xPU 구성을 보면 이미 구글 TPU 비중이 40% 이상까지 올라온 것으로 보이는데 엔비디아 수요가 예상보다 빠르게 경쟁사 제품으로 대체되고 있는 것 같음

결국 엔비디아의 시장 지배력뿐 아니라 최고 성능이라는 우위도 생각보다 오래 유지되기 어려울 것으로 보임

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