💾 삼성전자 3Q26 컨콜 핵심 정리 Q&A Q.

💾 삼성전자 3Q26 컨콜 핵심 정리 Q&A

Q. 2028년에도 메모리 공급 부족 지속?
A: 건설·장비 조달 지연과 HBM 공정 복잡화로 2028년에도 타이트한 수급 전망. 클린룸은 선제 확보하되 장비 투입은 수요에 맞춰 조절

Q. 메모리 장기공급계약(LTA) 진행 상황?
A: 10개 고객 계약 완료·추가 10개 협상 중, 2030년까지 캐파 대비 60~70% 계약 비중 목표 달성이 가시화. 계약 연장·추가 공급 요청에도 가용 물량은 부족

Q. 파운드리 대형 고객 수주 현황?
A: CSP·AI/HPC 고객 확대에 힘입어 올해 2나노 수주 과제 수는 전년 대비 2배 이상 증가 전망. 27년 HPC 매출 비중은 파운드리 전체의 50% 상회 예상

Q. HBM 실적과 27년 공급 협상 상황?
A: 3Q HBM4 매출 QoQ 3배 이상·HBM 내 비중 약 60%, DRAM과 동등한 점유율 목표도 달성한 것으로 판단. 27년 물량은 목표 가격으로 협상 완료·솔드아웃, 추가 공급 요청 지속

Q. 에이전틱 AI가 NAND 수요에 미치는 영향?
A: KV 캐시 확대는 TLC SSD, 사용자별 가상머신은 QLC SSD 수요를 견인. 본딩 TLC는 양산 준비 완료, 256TB QLC 제품은 27년 초 상용화 예정

Q. 한국·미국 파운드리 증설 계획?
A: 수요 증가에 맞춰 국내·미국 팹과 첨단 패키징 투자 확대. 테일러 팹1은 클린룸·장비 반입·라인 구축을 일정대로 진행하며 추가 증설 검토

Q. 환율 하락과 변동성 대응 전략?
A: 수입·지출 통화와 자산·부채를 맞추는 자연 헤지 중심으로 대응. 잔여 환 포지션은 달러 조기 매각 등으로 노출 기간 축소

Q. 시스템LSI의 체질 개선 전략?
A: 엑시노스 2700의 AI·게이밍 경쟁력을 높이고 커스텀 SoC 신규 고객·과제 확보. 설계·파운드리·메모리·패키징 통합 솔루션으로 사업 확대

Q. 파운드리 기술 로드맵과 차별화 방향?
A: 2나노를 모바일에서 HPC로 확대. 설계·공정 공동 최적화(DTCO)로 성능·전력 효율을 높이고 기존 인프라 활용 추진

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