💾 SK하이닉스 3Q26 컨콜 핵심 정리 ✅ 수요·생산·투자 - AI 활용 → 생산성·매출 확대 → 인프라 재투자 선순환 - 27년 CSP CapEx 60% 이상·전력 확보량 10

💾 SK하이닉스 3Q26 컨콜 핵심 정리

✅ 수요·생산·투자

- AI 활용 → 생산성·매출 확대 → 인프라 재투자 선순환
- 27년 CSP CapEx 60% 이상·전력 확보량 100% 이상 증가 전망
- AI 데이터센터 인프라 시장, 2030년까지 연평균 약 40% 성장 전망

- 투자 주체, 빅테크 → 일반 기업·국가로 다변화
- 단기는 기업용·퍼스널 AI, 중장기는 자율주행·로보틱스가 수요 견인
- PC·모바일 출하 감소를 AI 인프라 수요가 상쇄할 것으로 예상

- 선단공정 난도·신규 팹 구축 기간 고려, 2030년까지 공급 부족 전망
- 27년 실현 가능 수요 증가율: DRAM 20% 중반·NAND 10% 후반

- 4Q DRAM 출하 QoQ 20% 중반 증가 전망
- 1c·M15X 확대 → 서버 DDR5·AI 서버용 LPDDR5 SOCAMM 공급 확대

- HBM4 12단, 고객 일정대로 출하 / M15X 연말 풀가동 계획
- 4Q HBM4 출하·매출 모두 HBM3E 추월 전망
- 27년 HBM 물량·가격 협의 완료, 일반 DRAM과 수익성 격차 축소 기대

- 4Q 국내 NAND 생산능력 중 321단 비중 50% 이상 목표
- 4Q NAND 출하 QoQ 한 자릿수 중반 증가 전망
- 캐시 계층화용 고성능·고용량 eSSD 공급 확대
- 중장기 HBF·시스템 최적화로 AI 처리량·경제성 개선 추진

- 14개 고객과 LTA 체결, 27~28년 전체 생산능력 50% 이상 확보
- 통상 5년 계약, 일부 기간 연장 논의 / 예치금 등 이행 장치 포함
- 합의한 가격 범위 내 시장 상황 반영 → 안정성·가격 상승 기회 확보

- 27년 선단공정·용인 첫 팹·국내외 인프라 투자 상당 폭 확대 예상
- 수요·경쟁력·수익성·효율에 맞춰 투자 집행
- 매출·이익 절대 규모 확대 추진

✅ 솔리다임·주주환원

- 시장 변동성·반도체 주가 조정으로 솔리다임 Pre-IPO·IPO 검토 중단
- AI 스토리지 경쟁력 강화 지속
- 기업·주주가치에 맞춰 투자·재원 조달

- 26년 약 100조원 환원, FCF 50% 이상 환원 이행 추진
- 현금배당 30조원 이상·자사주 매입 및 소각 60조원 이상 계획
- 8월 발표한 40조원 매입은 지난주 완료, 소각 예정

- 이번 이사회는 배당 14조원·자사주 매입 20조원 결의
- 매입분 중 환원용 10조원 전량 소각 → 이번 분기 환원 약 24조원
- 임직원 보상용 약 10조원은 연간 주주환원 규모에서 제외

- 3분기 주당 배당금 2만원: 실적 기반 1만원 + 키옥시아 특별배당 1만원
- 키옥시아 투자 수익 대부분 환원, 잔여분은 연간 결산 후 배당

- 매 분기 자사주 매입 지속
- 주가·시장·현금흐름에 따라 이사회에서 규모 결정

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