💾 SK하이닉스, HBM4 후공정 장비 일부 물량 내년으로 '연기' ✅후공정 장비 투자 일정의 불확실성이 커지고 있다 · 올해 하반기 예정이던 일부 HBM4 후공정 장비 물량이 내

💾 SK하이닉스, HBM4 후공정 장비 일부 물량 내년으로 '연기'


✅후공정 장비 투자 일정의 불확실성이 커지고 있다

· 올해 하반기 예정이던 일부 HBM4 후공정 장비 물량이 내년으로 이연 분위기

· 이미 납품된 장비의 풀가동 여부를 확인할 데이터 부재

· 내년 투자 계획은 내부 미확정으로 일부 협력사에 미전달


✅범용 D램 가격 상승으로 투자 일부가 범용 쪽으로 이동한다

· 하반기 HBM 투자는 보수적으로 운영, 가격 오르는 범용 D램으로 일부 대체 관측

· 용인 Y1 팹 첫 클린룸에 D램 설비 우선 도입, 초기 1c(6세대 10나노급) 적용 전망

· 용인 신규 생산능력은 초기 HBM용이 아닌 범용 D램에 우선 배정 예상


✅품질 이슈 우려와 기술 경쟁력은 구분해서 봐야 한다

· 일각에서 HBM4 후공정 기술 문제 관측, 투자 일정과 품질 문제의 직접 연관성은 미확인

· 대신증권 "주요 고객사향 HBM4 품질 우려는 기우, 해결 불가능한 리스크 아냐"

· SK하이닉스, HBM4 16단 샘플을 주요 고객사에 공급해 패키징 기술 선도 평가


💭 지엘리서치 Comment

· 장비 이연은 HBM 수요 둔화보다 CAPEX 배분 변화로 읽는 것이 합리적이다. 범용 D램 가격이 오르면 같은 웨이퍼 투자의 수익성 격차가 줄어, 하이닉스가 HBM 일변도에서 믹스 최적화로 전환하는 신호일 수 있다.

https://dealsite.co.kr/articles/170586

🔍 지엘리서치