>>TSMC가 Nvidia용 3D DRAM 생산? Winbond 차오유쥔 회장은 자체 DRAM 진출 가능성은 낮다고 평가 •TSMC가 Nvidia용 3D DRAM 생산을 추진한다는

>>TSMC가 Nvidia용 3D DRAM 생산? Winbond 차오유쥔 회장은 자체 DRAM 진출 가능성은 낮다고 평가

•TSMC가 Nvidia용 3D DRAM 생산을 추진한다는 관측이 나오고 있으나, Winbond 차오유쥔 회장은 TSMC의 자체 DRAM 개발 가능성이 높지 않다고 평가. DRAM 진출에는 자체 기술 확보와 복잡한 특허 문제를 해결해야 하며, 막대한 개발 비용도 필요하기 때문

•TSMC는 현재 삼성·Winbond 등 메모리 업체들과 첨단 패키징 분야에서 긴밀히 협력하고 있어, 기존 생태계가 잘 작동하는 상황에서 직접 DRAM 개발에 나설 필요성이 크지 않다는 판단

•한편 TSMC와 전체 반도체 공급망의 2027-2028년 AI 데이터센터 관련 설비투자 수요는 여전히 확고하다고 평가. 다만 자금 제약이 나타날 경우 2029년 반도체 경기 조정 가능성이 있으며, 첨단 패키징과 메모리 생산능력 배분이 주요 변수가 될 전망

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