반도체 : 부지·전력·건물 병목에도 AI 반도체 공급망 수요는 견조, NVDA·AVGO·MU 톱픽 유지 (MS)
1. 부지·전력·건물(land/power/shell)이 반도체 공급망을 늦추는가?
• MS 전력·인프라 팀은 데이터센터 구축 차질이 반도체 실적을 흔들 수 있다는 콜 제시
• 반도체 팀은 공급망 신뢰를 유지하되, 차질 리스크도 인정하는 입장
• 업계 탐문 결과, 최근 30일간 AI 반도체 공급망이 오히려 강화됐다는 컨센서스
• 확신이 가장 강한 분야: DRAM, NAND, HDD, GPU
2. 업계 컨택 포인트의 반응
• 프로젝트 지연은 사실이나, 지연 프로젝트에서 빠진 칩은 다른 3곳에서 수요가 대기
• 미국 외 지역 수요도 상당하다는 언급
• 업계 전반에서 부품 수요가 계속 타이트할 것이라는 시각
3. 메모리 가격 피드백
• 4Q 데이터센터향 DRAM·NAND 가격은 몇 주 전 예상보다 더 높게 형성될 전망
• PC·스마트폰 등 약한 최종 수요 시장은 지난 두 분기처럼 가격 인상 전 선구매 진행
• 이 효과는 DRAM·NAND 양쪽의 데이터센터 수요 급증으로 상쇄