[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 23 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 엔비디아, OCP 2026에서 Rubin Ultra GPU 576개를 NVLink로 묶는 Kyber 랙 NVL576과 NVLink 7 CPO 스위치 트레이 첫 공개. GPU당 HBM4E 최대 1TB를 탑재하며 2027년 하반기부터 램프업 예정 (WCCF Tech) < https://vo.la/pOHALZ6 >
▶️ SK하이닉스, 솔리다임 美 상장 전격 철회 (한국경제) < https://vo.la/3J2oqvo >
▶️ 구글, 3분기 EMIB-T 기판 수율이 약 35%로 연말 목표 50%에 못 미치는데도 TPU v9 HumuFish 패키징은 인텔 EMIB-T로 유지. 양산 일정이 타이트해질 전망 (Trendforce) < https://vo.la/vZRJeAE >
▶️ 인텔 "애리조나 '팹62' 제조장비 반입 본격화...2028년 가동" (Zdnet) < https://vo.la/5MLZjgL >
▶️ Trendforce, 2027년 서버 CPU 출하량 전년 대비 40% 이상 증가 전망. CPU 대 GPU, ASIC 비율이 1:8에서 1:2 수준으로 바뀌는 가운데 ARM 비중은 2027년 약 30%까지 확대 (Trendforce) < https://vo.la/MT9HQgB >
▶️ 삼성전기, 테슬라·엔비디아 3.7조 투자받는다…AI칩기판 라인구축 (매일경제) < https://vo.la/cMANEXa >
▶️ 대덕전자, 6150억원 또 투자…올해만 1.3조원 이상 (디일렉) < https://vo.la/jFbcduC >
텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon