[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 7 2026) ● Daily News Clipping ▶️ 삼성전자, AI 칩 패키지 대형화에 맞춰 HBM4E에 하이브리드

[한투증권 Tech Team] Tech Daily (Oct 7 2026)

● Daily News Clipping

▶️ 삼성전자, AI 칩 패키지 대형화에 맞춰 HBM4E에 하이브리드 본딩과 히트 패스 블록 등 열 관리 기술을 적용할 예정 (Digitimes) < https://vo.la/mhddTPx >

▶️ AMD 리사 수 CEO, TSMC 및 공급망 파트너사를 방문해 Capa 확보 계획 기간을 기존 1~2년에서 3~5년으로 확대. AI CPU/GPU 수요가 예상을 상회함에 따라 2027년 대규모 공급 확대 예정 (Trendforce) < https://vo.la/wM9ZkYm >

▶️ TSMC가 퀄컴, 애플, 미디어텍의 2nm 예약 물량이 10~20% 증가함에 따라 2026년 말 2nm Capa 목표를 기존 월 9만~10만 장에서 약 12만 장으로 상향 (Trendforce) < https://vo.la/oSeTTi3 >

▶️ 마벨, 인베스터데이를 통해 FY2028 매출액 목표 200억 달러로 제시. FY2029 커스텀칩 매출액 목표는 120억 달러로 상향 (Reuters) < https://vo.la/xzMRLWt >

▶️ 세계 반도체 매출, 1조 달러 넘어섰다…18개월 연속 성장 (전자신문) < https://vo.la/BxVClN8 >

▶️ 삼성전기, MLCC 수주 랠리…올해 부품 수주 누적 3.9조원 (Zdnet) < https://vo.la/YYTQaLh >

▶️ 난야, 4Q26 DRAM ASP 전분기 대비 10% 상승 전망. 고객 수요의 50~60%만 충족하는 상황으로 신규 팹 가동 전까지 공급부족 지속 예상 (Trendforce) < https://vo.la/K4GtJQE >

▶️ 닛토보, T-Glass의 심각한 공급 부족을 해소하기 위해 대만과 일본에서 생산능력을 확대 (Digitimes) < https://vo.la/ZoFscuo >

텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon